本公開涉及一種多層電子組件。

背景技術：

1、多層陶瓷電容器（一種多層電子組件）是安裝在各種電子產(chǎn)品（諸如包括例如液晶顯示器（lcd）、等離子體顯示面板（pdp）等的顯示裝置以及計算機、智能電話、移動電話等）的印刷電路板上的片式電容器，以用于充電或放電。

2、具有諸如小尺寸、高電容、易于安裝等優(yōu)點的多層陶瓷電容器可用作各種電子裝置中的組件，并且隨著諸如計算機和移動裝置的各種電子裝置變得更小并且具有更高的輸出，對多層陶瓷電容器的小型化和高電容的需求日益增加。

3、為了改善多層陶瓷電容器的耐受電壓特性，已經(jīng)開發(fā)了使用懸浮電極的分壓結(jié)構(gòu)。然而，在現(xiàn)有技術的懸浮電極結(jié)構(gòu)中，由于懸浮電極之間的縱向間隙導致重疊區(qū)域減小，致使電容顯著減小。

技術實現(xiàn)思路

1、本公開的一方面提供一種高度可靠的多層電子組件。

2、本公開的另一方面提供一種具有改善的每單位體積電容的多層電子組件。

3、本公開的另一方面提供一種具有改善的耐受電壓特性的多層電子組件。

4、本公開的另一方面提供一種具有允許高效生產(chǎn)的結(jié)構(gòu)的多層電子組件。

5、然而，本公開的目的不限于上述內(nèi)容，并且可在描述本公開的具體示例性實施例的過程中更容易理解。

6、根據(jù)本公開的一方面，一種多層電子組件包括：主體，包括第一內(nèi)電極層、第二內(nèi)電極層和至少一個第三內(nèi)電極層，所述第一內(nèi)電極層包括第一介電層以及在所述第一介電層上設置為彼此間隔開的第一內(nèi)電極和第一虛設電極，所述第二內(nèi)電極層包括第二介電層和在所述第二介電層上設置為彼此間隔開的第二內(nèi)電極和第二虛設電極，所述至少一個第三內(nèi)電極層包括第三介電層和設置在所述第三介電層上的第三內(nèi)電極，所述主體包括在第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相對的第三表面和第四表面、以及連接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相對的第五表面和第六表面；第一外電極，設置在所述第三表面上并且連接到所述第一內(nèi)電極和所述第二虛設電極；以及第二外電極，設置在所述第四表面上并且連接到所述第二內(nèi)電極和所述第一虛設電極，其中，所述第三內(nèi)電極設置為與所述第三表面和所述第四表面間隔開，所述第一內(nèi)電極層和所述第二內(nèi)電極層在所述第一方向上交替布置，并且所述至少一個第三內(nèi)電極層包括設置在所述第一內(nèi)電極層和所述第二內(nèi)電極層之間的兩個或更多個第三內(nèi)電極層。

7、根據(jù)本公開的另一方面，一種多層電子組件包括：主體，包括第一內(nèi)電極層、第二內(nèi)電極層和至少一個第三內(nèi)電極層，所述第一內(nèi)電極層包括第一介電層以及在所述第一介電層上設置為彼此間隔開的第一內(nèi)電極和第一虛設電極，所述第二內(nèi)電極層包括第二介電層和在所述第二介電層上設置為彼此間隔開的第二內(nèi)電極和第二虛設電極，所述至少一個第三內(nèi)電極層包括第三介電層和設置在所述第三介電層上的第三內(nèi)電極，所述主體包括在第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相對的第三表面和第四表面、以及連接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相對的第五表面和第六表面；第一外電極，設置在所述第三表面上并且連接到所述第一內(nèi)電極和所述第二虛設電極；以及第二外電極，設置在所述第四表面上并且連接到所述第二內(nèi)電極和所述第一虛設電極，其中，所述第三內(nèi)電極設置為與所述第三表面和所述第四表面間隔開，所述第一內(nèi)電極層和所述第二內(nèi)電極層在所述第一方向上交替布置，并且當所述第一內(nèi)電極、所述第一虛設電極和所述第三內(nèi)電極在所述第二方向上的尺寸分別為li1、ld1和li3時，li3基本上等于li1+ld1。

技術特征：

1.一種多層電子組件，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一內(nèi)電極至所述第三內(nèi)電極在至少部分區(qū)域中在所述第一方向上重疊，并且所述第一虛設電極和所述第二虛設電極在所述第一方向上不與所述第三內(nèi)電極重疊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述至少一個第三內(nèi)電極層包括設置在所述第一內(nèi)電極層和所述第二內(nèi)電極層之間的三個或更多個第三內(nèi)電極層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，li3>li1并且li3>li2，其中l(wèi)i1、li2和li3分別是所述第一內(nèi)電極、所述第二內(nèi)電極和所述第三內(nèi)電極在所述第二方向上的尺寸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，lg3a>ld2且lg3b>ld1，其中，lg3a和lg3b分別是所述第三內(nèi)電極與所述第三表面和所述第四表面之間的距離，并且ld1和ld2分別是所述第一虛設電極和所述第二虛設電極在所述第二方向上的尺寸。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層電子組件，其中，ld1大于等于85μm且小于等于115μm，并且ld2大于等于85μm且小于等于115μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層電子組件，其中，lg3a大于等于190μm且小于等于275μm，并且lg3b大于等于190μm且小于等于275μm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，lg1>lg3a，lg1>lg3b，lg2>lg3a，并且lg2>lg3b，其中，lg1是所述第一內(nèi)電極和所述第一虛設電極之間的距離，lg2是所述第二內(nèi)電極和所述第二虛設電極之間的距離，并且lg3a和lg3b分別是所述第三內(nèi)電極與所述第三表面和所述第四表面之間的距離。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多層電子組件，其中，lg1大于等于380μm且小于等于550μm，并且lg2大于等于380μm且小于等于550μm。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層電子組件，其中，lg3a大于等于190μm且小于等于275μm，并且lg3b大于等于190μm且小于等于275μm。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第三內(nèi)電極與所述第三表面和所述第四表面之間的距離之和等于所述第一內(nèi)電極與所述第一虛設電極之間的距離。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，當所述第一內(nèi)電極、所述第一虛設電極和所述第三內(nèi)電極在所述第二方向上的尺寸分別為li1、ld1和li3時，li3等于li1+ld1。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，在所述第二方向上，所述第一內(nèi)電極的一端和所述第二內(nèi)電極的一端均設置為比所述第三內(nèi)電極的兩端更靠近所述主體的中央。

16.一種多層電子組件，包括：

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的多層電子組件，其中，所述第一內(nèi)電極至所述第三內(nèi)電極在至少部分區(qū)域中在所述第一方向上重疊，并且所述第一虛設電極和所述第二虛設電極在所述第一方向上不與所述第三內(nèi)電極重疊。

18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的多層電子組件，其中，

技術總結(jié)
本公開提供一種多層電子組件。所述多層電子組件包括第一內(nèi)電極層、第二內(nèi)電極層以及兩個或更多個第三內(nèi)電極層，所述第三內(nèi)電極層包括與第一外電極和第二外電極間隔開的第三內(nèi)電極，所述第三內(nèi)電極層設置在具有第一內(nèi)電極和第一虛設電極的第一內(nèi)電極層與具有第二內(nèi)電極和第二虛設電極的第二內(nèi)電極層之間。

技術研發(fā)人員：孫旻材,樸宰成
受保護的技術使用者：三星電機株式會社
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/5/19