本發(fā)明涉及半導體晶片，具體為一種晶片厚度檢測自動分揀裝置。

背景技術：

1、專利號cn116659441a公開了一種檢測半導體晶片厚度的檢測裝置，本發(fā)明涉及半導體晶片技術領域，包括工作臺，所述工作臺的底部設置有中空結構的支撐腳，所述支撐腳的下端設置有中空結構的底座，所述支撐腳的上方四個側壁均連接有與其內(nèi)部相通的l形通道板，各個l形通道板遠離支撐腳的一端均與工作臺的下部相連接，所述工作臺的上部設置有四個與各個l形通道板位置相對應的限位殼，所述限位殼與l形通道板的內(nèi)部相通。該檢測半導體晶片厚度的檢測裝置，通過壓縮氣體的方式，能夠同時對半導體晶片的四個方向進行夾持定位工作，定位速度快，還能防止半導體晶片發(fā)生偏移的情況，從而保證半導體晶片厚度檢測的精確性。

2、在上述的專利技術中，通過壓縮氣體的方式，能夠同時對半導體晶片的四個方向進行夾持定位工作，但無法根據(jù)掃描設備的掃描位置進行對位聚中，同時?硅晶片現(xiàn)在已經(jīng)能夠量產(chǎn)，?硅晶片本身材質比較脆弱，在制造和運輸過程中，需要特別小心以避免損壞?，所以基本都是靠人工對進行放置檢測合格不合格而后分揀，無法配合輸送裝置進行自動化檢測分揀。

3、所以需要一種晶片厚度檢測自動分揀裝置來解決上述問題。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種晶片厚度檢測自動分揀裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：一種晶片厚度檢測自動分揀裝置，包括第一輸送帶，其特征在于：所述第一輸送帶一端的兩側位置分別與第二輸送帶、第三輸送帶傳動連接，靠近第一輸送帶一端的第二輸送帶、第三輸送帶之間設置分揀裝置，所述第一輸送帶一端設置厚度掃描裝置；

3、所述第一輸送包括對稱設置的兩個傳動輥，所述傳動輥兩端外圈分別與一個傳動皮帶傳動連接，其中一個所述傳動輥兩端分別與第二輸送帶、第三輸送帶傳動連接，兩個所述傳動皮帶之間設置聚中裝置。

4、進一步的，所述分揀裝置包括分揀座，所述分揀座開設鏤空的滑槽，所述鏤空的滑槽與分揀桿滑動連接，所述分揀桿下端與第一齒塊連接，所述第一齒塊與第一私服電機嚙合，所述第一私服電機輸出端與第二齒塊嚙合，所述第二齒塊與擠壓桿中間位置連接，所述擠壓桿兩端與u形撐塊底部接觸，所述u形撐塊與支撐桿頂部滑動連接，所述支撐桿與厚度掃描裝置連接。

5、進一步的，所述u形撐塊內(nèi)壁兩端與第一轉動輥轉動連接，所述第一轉動輥與第一輸送帶的傳動皮帶接觸。

6、進一步的，所述厚度掃描裝置包括往復絲桿結構，所述往復絲桿結構與視覺檢測儀連接，所述往復絲桿結構一端與第二私服電機傳動連接，所述往復絲桿結構另一端與第一皮帶輪傳動連接，所述第一皮帶輪與差速皮帶傳動連接，所述差速皮帶與第二皮帶輪傳動連接，所述第二皮帶輪與齒輪桿一端傳動連接，所述齒輪桿另一端與第一錐齒輪傳動連接，所述第一錐齒輪與第二錐齒輪傳動連接，所述第二錐齒輪內(nèi)圈與轉動柱外圈連接，所述轉動柱下端與連接柱連接，所述連接柱與聚中裝置連接。

7、進一步的，所述轉動柱上端設置吸盤，所述吸盤內(nèi)設置真空泵，所述吸盤頂部外圈為水平斜向下度的斜面。

8、進一步的，所述聚中裝置包括底座，所述底座與頂部中間位置與氣缸連接，所述氣缸輸出端與升降盤連接，所述升降盤與對稱設置的升降桿連接，所述升降桿與頂環(huán)板連接，所述頂環(huán)板與四個連桿一端連接，四個所述連桿另一端與滑塊轉動連接，所述滑塊與直角桿上端滑動連接，直角桿下端與底座連接。

9、進一步的，所述滑塊頂部與轉動桿轉動連接，所述轉動桿與硅晶片外圈接觸。

10、進一步的，所述真空泵頂部高于第一輸送帶頂部，所述真空吸盤水平斜向下10度的斜面下端低于第一輸送帶，所述真空吸盤水平斜向下10度的斜面上端高于真空泵頂部。

11、與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是：該一種晶片厚度檢測自動分揀裝置合理，具有以下優(yōu)點：

12、（1）通過第一輸送帶將硅晶片送入厚度檢測分揀裝置停止，而后聚中裝置將硅晶片聚中在厚度掃描裝置中間位置，厚度掃描裝置將硅晶片吸附轉動，同時從而硅晶片中線位置橫向掃描硅晶片表面，檢測合格和不合格的硅晶片后，通過分揀裝置偏移，硅晶片再次受到第一輸送帶輸送，硅晶片與分揀裝置接觸偏移發(fā)生移動，從而將硅晶片轉移至第二輸送帶與第三輸送帶進行合格與不合格的區(qū)分，實現(xiàn)自動化配合第一輸送帶、第二輸送帶與第三輸送帶進行硅晶片的全面檢測與分揀，確保脆弱的硅晶片不會受損，提高檢測效率，降低人工成本，并且能夠針對不同大小的硅晶片進行聚中，提高設備整體的容錯性；

13、（2）通過第二私服電機帶動往復絲桿結構，往復絲桿結構帶動視覺檢測儀進行移動對硅晶片進行掃描，同時往復絲桿結構傳動第一皮帶輪、第二皮帶輪、差速皮帶、齒輪桿、轉動柱，致使復絲桿結構帶動視覺檢測儀進行移動的同時還能夠帶動硅晶片旋轉，從而更加全面的進行掃描硅晶片厚度以及表面缺陷情況，且第一皮帶輪、第二皮帶輪、差速皮帶形成差速，從而硅晶片轉動的多，上端視覺檢測儀移動的慢，從而掃描的全面性進一步得到提升；

14、（3）通過氣缸輸出端的升降，能夠帶動升降盤，升降桿以及連桿一端升降，而連桿另一端會帶動滑塊沿直角桿滑動，從而向內(nèi)或向外將硅晶片夾取進行聚中，便于視覺檢測儀沿硅晶片中線進行橫向移動掃描，從而更加全面的掃描側厚，同時能夠根據(jù)不同大小的硅晶片進行聚中，提高設備的對不同大小硅晶片聚中的容錯性。

15、（4）由于硅晶片自轉被掃描的更加全面，但滑塊的接觸會造成硅晶片的磨損，所以滑塊頂部與轉動桿轉動連接，硅晶片外圈與轉動桿接觸，從而能夠避免硅晶片外圈磨損現(xiàn)象的發(fā)生。

技術特征：

1.一種晶片厚度檢測自動分揀裝置，包括第一輸送帶(1)，其特征在于：所述第一輸送帶(1)一端的兩側位置分別與第二輸送帶(2)、第三輸送帶(3)傳動連接，靠近第一輸送帶(1)一端的第二輸送帶(2)、第三輸送帶(3)之間設置分揀裝置(4)，所述第一輸送帶(1)一端設置厚度掃描裝置(6)；

2.根據(jù)權利要求1所述的一種晶片厚度檢測自動分揀裝置，其特征在于：所述分揀裝置(4)包括分揀座(41)，所述分揀座(41)開設鏤空的滑槽，所述鏤空的滑槽與分揀桿(42)滑動連接，所述分揀桿(42)下端與第一齒塊(43)連接，所述第一齒塊(43)與第一私服電機(44)嚙合，所述第一私服電機(44)輸出端與第二齒塊(45)嚙合，所述第二齒塊(45)與擠壓桿(46)中間位置連接，所述擠壓桿(46)兩端與u形撐塊(47)底部接觸，所述u形撐塊(47)與支撐桿(48)頂部滑動連接，所述支撐桿(48)與厚度掃描裝置(6)連接。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種晶片厚度檢測自動分揀裝置，其特征在于：所述u形撐塊(47)內(nèi)壁兩端與第一轉動輥(471)轉動連接，所述第一轉動輥(471)與第一輸送帶(1)的傳動皮帶接觸。

4.根據(jù)權利要求2所述的一種晶片厚度檢測自動分揀裝置，其特征在于：所述厚度掃描裝置(6)包括往復絲桿結構(611)，所述往復絲桿結構(611)與視覺檢測儀(62)連接，所述往復絲桿結構(611)一端與第二私服電機(612)傳動連接，所述往復絲桿結構(611)另一端與第一皮帶輪(613)傳動連接，所述第一皮帶輪(613)與差速皮帶(614)傳動連接，所述差速皮帶(614)與第二皮帶輪(615)傳動連接，所述第二皮帶輪(615)與齒輪桿(616)一端傳動連接，所述齒輪桿(616)另一端與第一錐齒輪(617)傳動連接，所述第一錐齒輪(617)與第二錐齒輪(618)傳動連接，所述第二錐齒輪(618)內(nèi)圈與轉動柱(619)外圈連接，所述轉動柱(619)下端與連接柱(620)連接，所述連接柱(620)與聚中裝置(5)連接。

5.根據(jù)權利要求4所述的一種晶片厚度檢測自動分揀裝置，其特征在于：所述轉動柱(619)上端設置吸盤(63)，所述吸盤(63)內(nèi)設置真空泵(64)，所述吸盤(63)頂部外圈為水平斜向下10度的斜面。

6.根據(jù)權利要求4所述的一種晶片厚度檢測自動分揀裝置，其特征在于：所述聚中裝置(5)包括底座(51)，所述底座(51)與頂部中間位置與氣缸(52)連接，所述氣缸(52)輸出端與升降盤(53)連接，所述升降盤(53)與對稱設置的升降桿(54)連接，所述升降桿(54)與頂環(huán)板(55)連接，所述頂環(huán)板(55)與四個連桿(56)一端連接，四個所述連桿(56)另一端與滑塊(57)轉動連接，所述滑塊(57)與直角桿(58)上端滑動連接，直角桿(58)下端與底座(51)連接。

7.根據(jù)權利要求6所述的一種晶片厚度檢測自動分揀裝置，其特征在于：所述滑塊(57)頂部與轉動桿(571)轉動連接，所述轉動桿(571)與硅晶片外圈接觸。

8.根據(jù)權利要求5所述的一種晶片厚度檢測自動分揀裝置，其特征在于：所述真空泵(64)頂部高于第一輸送帶(1)頂部，所述真空吸盤(63)水平斜向下10度的斜面下端低于第一輸送帶(1)，所述真空吸盤(63)水平斜向下10度的斜面上端高于真空泵(64)頂部。

技術總結
本發(fā)明公開了一種晶片厚度檢測自動分揀裝置，包括第一輸送帶，所述第一輸送帶一端的兩側位置分別與第二輸送帶、第三輸送帶傳動連接，靠近第一輸送帶一端的第二輸送帶、第三輸送帶之間設置分揀裝置，所述第一輸送帶一端設置厚度掃描裝置，所述第一輸送包括對稱設置的兩個傳動輥，所述傳動輥兩端外圈分別與一個傳動皮帶傳動連接，其中一個所述傳動輥兩端分別與第二輸送帶、第三輸送帶傳動連接，兩個所述傳動皮帶之間設置聚中裝置，本發(fā)明具有實現(xiàn)自動化配合輸送裝置進行全面檢測與分揀，確保脆弱的硅晶片不會受損，提高檢測效率，降低人工成本，并且能夠針對不同大小的硅晶片進行聚中，提高設備整體的容錯性。

技術研發(fā)人員：朱愛東,黃能權,潘宇
受保護的技術使用者：蘇州歐亦姆半導體設備科技有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/5/22