本發(fā)明涉及一種光源模塊，特別是涉及一種發(fā)光二極管光源模塊。

背景技術：

1、發(fā)光二極管(led)的發(fā)光原理和結構與傳統(tǒng)光源并不相同，具有耗電量低、元件壽命長、無需暖燈時間、反應速度快等優(yōu)點，再加上其體積小、耐震動、適合量產，容易配合應用需求制成極小或陣列式的元件，在市場上的應用頗為廣泛。例如，光學顯示裝置、激光二極管、交通號志、數(shù)據存儲裝置、通信裝置、照明裝置、以及醫(yī)療裝置等。

2、在現(xiàn)有光源模塊(發(fā)光二極管光源模塊)的制造過程中，需要通過切割制作工藝將多顆光源模塊彼此分離。然而，在切割過程中，會發(fā)生水氣滲入光源模塊的情況，造成光源模塊的生產良率下降。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明是為了解決現(xiàn)有技術的問題而提供的一種光源模塊，包括一基板、一光源以及一封裝材。光源設于基板之上，其中，光源包括一光源頂面以及一光源側面。封裝材設于基板之上并包覆光源，其中，封裝材形成有一容置槽，容置槽對應光源頂面。

2、應用本發(fā)明實施例的光源模塊，由于使用封裝材對反光材、波長轉換材進行保護，因此在切割制作工藝中，反光材、波長轉換材不會被水氣滲入所污染，如此可提高光源模塊的生產良率。此外，基于封裝材的結構上，可以適當調整反光材的設置位置，因此可以更為容易的對出光角度進行控制。

技術特征：

1.一種光源模塊制造方法，包括下述步驟：

2.如權利要求1所述的光源模塊制造方法，其中，在該壓印過程中，該封裝材被控制在未完全固化狀態(tài)(b-stage)。

3.如權利要求1所述的光源模塊制造方法，其中，該容置槽是通過模具所壓印而成，該模具的硬度大于封裝材被壓印時的硬度。

4.一種光源模塊，包括：

5.如權利要求4所述的光源模塊，其中，該光源包括芯片尺寸構裝(chip?scalepackage,csp)。

6.如權利要求4所述的光源模塊，其中，該光源包括藍光芯片。

7.如權利要求5或權利要求6所述的光源模塊，其還包括反光材，該反光材填充于該容置槽之中。

8.如權利要求6所述的光源模塊，其還包括波長轉換材，該波長轉換材填充于該容置槽之中，其中，該波長轉換材包括量子點材料、硫化物或熒光粉。

9.如權利要求8所述的光源模塊，其還包括防水材，其中，該防水材覆蓋該封裝材。

10.如權利要求9所述的光源模塊，其中，該防水材包括透光部以及反光部，該透光部覆蓋該波長轉換材，該反光部環(huán)繞該封裝材的側邊。

技術總結
本發(fā)明公開一種光源模塊及其制造方法，其中光源模塊包括一基板、一光源以及一封裝材。光源設于基板之上，其中，光源包括一光源頂面以及一光源側面。封裝材設于基板之上并包覆光源，其中，封裝材形成有一容置槽，容置槽對應光源頂面。

技術研發(fā)人員：陳富鑫,林俊民
受保護的技術使用者：隆達電子股份有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/5/15