本公開總體上涉及光學(xué)器件，特別地涉及攝像頭。

背景技術(shù)：

1、攝像頭普遍存在于消費(fèi)電子產(chǎn)品中。例如，智能手機(jī)、平板電腦、運(yùn)動攝像頭(action-camera)、膝上型電腦、甚至監(jiān)視器都可以結(jié)合攝像頭。通常，結(jié)合到消費(fèi)電子產(chǎn)品中的攝像頭包括與互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(complementary?metal-oxide?semiconductor，cmos)圖像傳感器配對的透鏡組件，以采集彩色圖像。期望的是縮小攝像頭的尺寸并且包括保護(hù)攝像頭免受不利環(huán)境因素影響的特征。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、根據(jù)本公開的第一方面，提供了一種攝像頭模塊，所述攝像頭模塊包括：布線基板，所述布線基板具有耦接在所述布線基板的第一側(cè)與所述布線基板的第二側(cè)之間的接地平面；圖像傳感器，所述圖像傳感器被配置為接收入射圖像光，其中，所述圖像傳感器電耦接到所述布線基板的所述第一側(cè)；電氣部件，所述電氣部件電耦接到所述布線基板的所述第二側(cè)；模塑料，所述模塑料支撐所述圖像傳感器并支撐所述電氣部件；以及電磁干擾(emi)屏蔽層，所述emi屏蔽層設(shè)置在所述模塑料上，其中，所述emi屏蔽層聯(lián)接到所述布線基板的所述接地平面。

2、根據(jù)本公開的另一方面，提供了一種制造攝像頭模塊的方法，所述方法包括：將圖像傳感器電耦接到布線基板的第一側(cè)，所述布線基板具有設(shè)置在所述布線基板的所述第一側(cè)與第二側(cè)之間的接地平面；以及將電磁干擾(emi)屏蔽層沉積在模塑料上，所述模塑料支撐所述圖像傳感器和電耦接到布線層的第二側(cè)的電氣部件，其中，沉積所述emi屏蔽層將所述emi屏蔽層電耦接到所述布線基板的所述接地平面。

技術(shù)特征：

1.一種攝像頭模塊，所述攝像頭模塊包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中，所述emi屏蔽層包括金屬。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中，所述emi屏蔽層包括銅或不銹鋼中的至少一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中，所述emi屏蔽層包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中，所述布線基板的所述接地平面在所述布線基板的端部上暴露，并且其中，所述emi屏蔽層在所述布線基板的端部上電耦接到所述接地平面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中，所述布線基板的所述接地平面在所述布線基板的端部上是電絕緣的，并且其中，所述emi屏蔽層通過所述布線基板的所述第二側(cè)上的阻焊層電耦接到所述接地平面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，所述攝像頭模塊還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的攝像頭模塊，其中，所述通孔的至少一部分設(shè)置在所述布線基板的所述第二側(cè)上的所述電氣部件之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，所述攝像頭模塊還包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的攝像頭模塊，其中，所述bva的所述導(dǎo)線的至少一部分設(shè)置在所述布線基板的所述第二側(cè)上的所述電氣部件之間，并且其中，所述布線基板包括延伸到所述接地平面以支撐所述bva的通孔，所述bva的所述導(dǎo)線插入并電耦接到所述布線基板的所述通孔。

11.一種制造攝像頭模塊的方法，所述方法包括：

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，所述方法還包括：

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述分割通過激光分割技術(shù)來引起。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，所述方法還包括：

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述通孔是激光鉆出的通孔。

16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，沉積所述emi屏蔽層填充所述通孔，以將所述emi屏蔽層電聯(lián)接到所述接地平面。

17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，在沉積所述emi屏蔽層之前用電導(dǎo)體鍍覆所述通孔，其中，填充所述通孔的所述電導(dǎo)體將所述emi屏蔽層電聯(lián)接到所述布線基板的所述接地平面。

18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，沉積所述emi屏蔽層包括：

19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，所述方法還包括：

20.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述emi屏蔽層接觸所述模塑料。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及用于攝像頭模塊的電磁干擾屏蔽。一種攝像頭模塊包括布線基板、圖像傳感器、電氣部件、模塑料和電磁干擾(EMI)屏蔽層。該布線基板具有耦接在該布線基板的第一側(cè)與該布線基板的第二側(cè)之間的接地平面。該圖像傳感器被配置為接收入射圖像光。這些電氣部件電耦接到該布線基板的該第二側(cè)。該模塑料支撐該圖像傳感器并支撐這些電氣部件。該EMI屏蔽層設(shè)置在該模塑料上，并且該EMI屏蔽層聯(lián)接到該布線基板的該接地平面。

技術(shù)研發(fā)人員：塞繆爾·塔姆
受保護(hù)的技術(shù)使用者：元平臺技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15