本公開涉及顯示,具體而言,涉及一種發(fā)光基板及其制備方法。
背景技術(shù):
1、傳統(tǒng)非晶態(tài)有機(jī)發(fā)光二極管具有自發(fā)光、廣視角、響應(yīng)快、柔性可彎曲、高效、節(jié)能等優(yōu)點(diǎn),是新一代的全彩顯示和固態(tài)照明技術(shù),目前已成功應(yīng)用于智能手機(jī)和大尺寸電視等顯示領(lǐng)域。
2、相比于傳統(tǒng)的有機(jī)非晶態(tài)無定型材料,有機(jī)晶體材料具有規(guī)則的分子排布、低雜質(zhì)含量、良好的穩(wěn)定性以及高載流子遷移率,因此,基于有機(jī)晶體材料的晶態(tài)有機(jī)發(fā)光二極管在提高器件的效率和穩(wěn)定性方面具有潛在的應(yīng)用價(jià)值。
3、需要說明的是,在上述背景技術(shù)部分公開的信息僅用于加強(qiáng)對(duì)本公開的背景的理解,因此可以包括不構(gòu)成對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的現(xiàn)有技術(shù)的信息。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本公開提供一種發(fā)光基板及其制備方法,可降低有機(jī)晶態(tài)薄膜的成膜難度。
2、根據(jù)本公開的一個(gè)方面,提供一種發(fā)光基板的制備方法,所述發(fā)光基板包括至少一個(gè)晶態(tài)oled,所述晶態(tài)oled包括依次層疊設(shè)置的第一電極、發(fā)光功能單元和第二電極;
3、所述發(fā)光基板的制備方法包括:
4、提供輔助基板,所述輔助基板的表面具有非晶硅層;
5、在所述非晶硅層表面形成發(fā)光功能層,所述發(fā)光功能層包括各個(gè)所述晶態(tài)oled的所述發(fā)光功能單元;
6、在所述發(fā)光功能層遠(yuǎn)離所述輔助基板的一側(cè)形成第二電極層,所述第二電極層具有各個(gè)所述晶態(tài)oled的所述第二電極;
7、去除所述輔助基板;
8、在所述發(fā)光功能層遠(yuǎn)離所述第二電極層的一側(cè)形成第一電極層,所述第一電極層具有各個(gè)所述晶態(tài)oled的所述第一電極。
9、在本公開的一種實(shí)施方式中,所述非晶硅層的厚度為5~500nm,含氫量2wt%~30wt%;
10、所述非晶硅層的表面粗糙度小于0.5nm。
11、在本公開的一種實(shí)施方式中,所述非晶硅層的厚度為5~15nm,含氫量5wt%~10wt%。
12、在本公開的一種實(shí)施方式中,所述發(fā)光基板的制備方法還包括:
13、在所述發(fā)光功能層遠(yuǎn)離所述輔助基板的一側(cè)形成第二電極層后,在所述第二電極層遠(yuǎn)離所述發(fā)光功能層的一側(cè)設(shè)置驅(qū)動(dòng)背板層。
14、在本公開的一種實(shí)施方式中,在所述第二電極層遠(yuǎn)離所述發(fā)光功能層的一側(cè)設(shè)置驅(qū)動(dòng)背板層包括:
15、在所述第二電極層表面形成連接層,在所述連接層遠(yuǎn)離所述第二電極層的一側(cè)設(shè)置所述驅(qū)動(dòng)背板層;
16、其中,所述連接層的厚度大于0.2μm。
17、在本公開的一種實(shí)施方式中,所述發(fā)光基板的制備方法還包括:
18、在所述發(fā)光功能層遠(yuǎn)離所述第二電極層的一側(cè)形成所述第一電極層后,在所述第一電極層遠(yuǎn)離所述發(fā)光功能層的一側(cè)設(shè)置薄膜封裝層。
19、在本公開的一種實(shí)施方式中,所述發(fā)光基板的制備方法還包括:
20、在所述發(fā)光功能層遠(yuǎn)離所述輔助基板的一側(cè)形成第二電極層后,在所述第二電極層遠(yuǎn)離所述發(fā)光功能層的一側(cè)設(shè)置薄膜封裝層。
21、在本公開的一種實(shí)施方式中,所述發(fā)光基板的制備方法還包括:
22、在所述發(fā)光功能層遠(yuǎn)離所述第二電極層的一側(cè)形成第一電極層后,在所述第一電極層遠(yuǎn)離所述發(fā)光功能層的一側(cè)設(shè)置驅(qū)動(dòng)背板層。
23、在本公開的一種實(shí)施方式中,在所述第一電極層遠(yuǎn)離所述發(fā)光功能層的一側(cè)設(shè)置驅(qū)動(dòng)背板層包括:
24、在所述第一電極層遠(yuǎn)離所述發(fā)光功能層的一側(cè)形成連接層,在所述連接層遠(yuǎn)離所述第一電極層的一側(cè)設(shè)置所述驅(qū)動(dòng)背板層。
25、其中,所述連接層的厚度大于0.2μm。
26、根據(jù)本公開的第二個(gè)方面,還提供一種發(fā)光基板,所述發(fā)光基板通過上述任一實(shí)施方式所述的發(fā)光基板的制備方法來制備。
27、應(yīng)當(dāng)理解的是,以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本公開。
1.一種發(fā)光基板的制備方法,其特征在于,所述發(fā)光基板包括至少一個(gè)晶態(tài)oled,所述晶態(tài)oled包括依次層疊設(shè)置的第一電極、發(fā)光功能單元和第二電極;
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光基板的制備方法,其特征在于,所述非晶硅層的厚度為5~500nm,含氫量2wt%~30wt%;
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光基板的制備方法,其特征在于,所述非晶硅層的厚度為5~15nm,含氫量5wt%~10wt%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光基板的制備方法,其特征在于,所述發(fā)光基板的制備方法還包括:
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光基板的制備方法,其特征在于,在所述第二電極層遠(yuǎn)離所述發(fā)光功能層的一側(cè)設(shè)置驅(qū)動(dòng)背板層包括:
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光基板的制備方法,其特征在于,所述發(fā)光基板的制備方法還包括:
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光基板的制備方法,其特征在于,所述發(fā)光基板的制備方法還包括:
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光基板的制備方法,其特征在于,所述發(fā)光基板的制備方法還包括:
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光基板的制備方法,其特征在于,在所述第一電極層遠(yuǎn)離所述發(fā)光功能層的一側(cè)設(shè)置驅(qū)動(dòng)背板層包括:
10.一種發(fā)光基板,其特征在于,所述發(fā)光基板通過權(quán)利要求1~9任一項(xiàng)所述的發(fā)光基板的制備方法來制備。