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改善圖像傳感器白噪聲的方法與流程

文檔序號:41945865發(fā)布日期:2025-05-16 14:03閱讀:2來源:國知局
改善圖像傳感器白噪聲的方法與流程

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體,特別是涉及一種改善圖像傳感器白噪聲的方法。


背景技術(shù):

1、圖像傳感器作為將光信號轉(zhuǎn)為電信號的關(guān)鍵器件,其性能和質(zhì)量直接影響著所獲取圖像的品質(zhì)。其中白像素(white?pixel)是評估cis(前照式圖像傳感器)器件性能的一個重要指標(biāo),直接反應(yīng)器件的成像質(zhì)量。

2、為應(yīng)對圖像傳感器白像素問題,一方面可在后期圖像處理過程中開發(fā)多種算法和技術(shù)檢測修復(fù)白像素,另一方面則是通過工藝改善(原物料、金屬離子控制、退火修復(fù)損傷、吸雜除雜等)。

3、為解決上述問題,需要提出一種新型的改善圖像傳感器白噪聲的方法。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本發(fā)明的目的在于提供一種改善圖像傳感器白噪聲的方法,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中白像素壞點(diǎn)影響圖像傳感器質(zhì)量的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本發(fā)明提供一種改善圖像傳感器白噪聲的方法,包括:

3、步驟一、提供襯底,在所述襯底上形成第一外延層,利用離子注入在所述第一外延層上表面形成用于捕獲金屬雜質(zhì)的吸雜因子層;

4、步驟二、在所述第一外延層上形成第二外延層;

5、步驟三、在所述第二外延層上形成圖像傳感器。

6、優(yōu)選地,步驟一中的所述襯底為p型襯底。

7、優(yōu)選地,步驟一中的所述第一外延層的厚度為1至6微米。

8、優(yōu)選地,步驟一中以離子注入的離子源為c元素。

9、優(yōu)選地,步驟一中的所述金屬雜質(zhì)包括fe/cu/ni中的至少一種。

10、優(yōu)選地,步驟二中的所述第二外延層的厚度為1至6微米。

11、優(yōu)選地,步驟三中的所述圖像傳感器為前照式圖像傳感器。

12、優(yōu)選地,所述襯底的背面設(shè)置有背封結(jié)構(gòu)。

13、優(yōu)選地,步驟三中的所述圖形傳感器的形成方法包括:利用多次離子注入在所述第二外延層上形成光電二極管陣列;形成金屬連線結(jié)構(gòu);形成抗反射增透膜;形成濾光片;制作微透鏡。

14、如上所述,本發(fā)明的改善圖像傳感器白噪聲的方法,具有以下有益效果:

15、本發(fā)明的吸雜因子層能夠捕獲金屬雜質(zhì),改善白像素壞點(diǎn)。



技術(shù)特征:

1.一種改善圖像傳感器白噪聲的方法,其特征在于,至少包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善圖像傳感器白噪聲的方法,其特征在于:步驟一中的所述襯底為p型襯底。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善圖像傳感器白噪聲的方法,其特征在于:步驟一中的所述第一外延層的厚度為1至6微米。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善圖像傳感器白噪聲的方法,其特征在于:步驟一中以離子注入的離子源為c元素。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善圖像傳感器白噪聲的方法,其特征在于:步驟一中的所述金屬雜質(zhì)包括fe/cu/ni中的至少一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善圖像傳感器白噪聲的方法,其特征在于:步驟二中的所述第二外延層的厚度為1至6微米。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善圖像傳感器白噪聲的方法,其特征在于:步驟三中的所述圖像傳感器為前照式圖像傳感器。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改善圖像傳感器白噪聲的方法,其特征在于:所述襯底的背面設(shè)置有背封結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善圖像傳感器白噪聲的方法,其特征在于:步驟三中的所述圖形傳感器的形成方法包括:利用多次離子注入在所述第二外延層上形成光電二極管陣列;形成金屬連線結(jié)構(gòu);形成抗反射增透膜;形成濾光片;制作微透鏡。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種改善圖像傳感器白噪聲的方法,提供襯底,在襯底上形成第一外延層,利用離子注入在第一外延層上表面形成用于捕獲金屬雜質(zhì)的吸雜因子層;在第一外延層上形成第二外延層;在第二外延層上形成圖像傳感器。本發(fā)明的吸雜因子層能夠捕獲金屬雜質(zhì),改善白像素壞點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員:鄭曉輝,張棟,范曉,王函
受保護(hù)的技術(shù)使用者:華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/5/15
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