本發(fā)明涉及一種焊料檢查裝置及焊料檢查裝置的反饋信息生成方法，更詳細地涉及一種如下的方法及執(zhí)行上述方法的焊料檢查裝置：以與配置于焊料檢查裝置與用于印刷焊料的絲網印刷機之間來在焊料檢查裝置之前使印刷電路板處于等待狀態(tài)的緩沖器的數(shù)量相關的信息和印刷電路板檢查結果為基礎來生成向絲網印刷機傳輸?shù)姆答佇畔ⅰ?/p>

背景技術：

通常，在印刷電路板安裝電子部件的工序以如下順序進行：通過絲網印刷機在印刷電路板的板涂敷焊料，通過焊料檢查裝置(SPI，Solder Paste Inspection)檢查焊料的涂敷狀態(tài)之后，通過表面貼裝技術(SMT，Surface Mount Technology)安裝電子部件。

其中，絲網印刷機在將形成有開口部的模板掩模配置于印刷電路板的狀態(tài)下，在與形成于印刷電路板的板的位置相對應的區(qū)域涂敷焊膏，從而在印刷電路板的板涂敷焊料。

像這樣，在通過絲網印刷機印刷焊膏的過程中，因模板掩模的整列誤差、絲網印刷機內部的基準標記攝像機坐標系和印刷電路板或掩模校正坐標系的不一致等而在實際印刷的焊料的位置產生誤差問題。

并且，由于模板掩模的異常，產生焊料以小于基準的量印刷或焊料以多于基準的量印刷在印刷電路板的板位置等的問題。

因此，為了解決如上所述的問題，可使絲網印刷機與焊料檢查裝置相互進行通信，從而可使焊料檢查裝置生成包含校正值和檢驗信號等的反饋信息來向絲網印刷機傳輸，上述校正值為當絲網印刷機印刷焊料時用于校正焊料的位置的校正值，上述檢驗信號為絲網印刷機的模板掩模的檢驗等之類的檢驗信號。

但是，此時是在絲網印刷機與焊料檢查裝置之間配置用于使將向上述焊料檢查裝置流入的基板處于等待狀態(tài)的緩沖器的情況，在不考慮上述緩沖器而生成反饋信息的情況下，有可能產生在絲網印刷機發(fā)生過度校正或過度產生用于請求絲網印刷機的檢驗的檢驗信號的問題。

因此，在絲網印刷機與焊料檢查裝置之間配置至少一個以上的用于使印刷電路板處于等待狀態(tài)的緩沖器的情況下，需要用于提高考慮上述緩沖器而在焊料檢查裝置中生成的反饋信息的可靠性的方法。

技術實現(xiàn)要素：

解決的技術問題

在本發(fā)明中，提供在絲網印刷機與焊料檢查裝置之間配置至少一個以上的用于使基板處于等待狀態(tài)的緩沖器的情況下，考慮上述緩沖器的數(shù)量而生成反饋信息的焊料檢查裝置的反饋信息生成方法及執(zhí)行上述方法的焊料檢查裝置。

本發(fā)明的技術問題不局限于以上提及的多個問題，本發(fā)明所屬技術領域的普通技術人員可從以下的記載內容中明確地理解未提及的其他技術問題。

技術方案

本發(fā)明一形態(tài)的焊料檢查裝置的反饋信息生成方法包括：通過焊料檢查裝置的用戶界面部接收與緩沖器的數(shù)量相關的信息的步驟，上述緩沖器配置于用于在印刷電路板印刷焊料的絲網印刷機與上述焊料檢查裝置之間，用于支撐上述印刷電路板，以能夠使將向上述焊料檢查裝置流入的印刷電路板處于等待狀態(tài)；上述焊料檢查裝置的反饋信息生成部利用與所輸入的上述緩沖器的數(shù)量相關的信息和上述焊料檢查裝置的對于上述印刷電路板的檢查結果來生成反饋信息的步驟；以及上述焊料檢查裝置的傳輸部向上述絲網印刷機傳輸所生成的上述反饋信息的步驟。

生成上述反饋信息的步驟可包括：上述反饋信息生成部根據上述緩沖器的數(shù)量來計算用于校正上述絲網印刷機在上述印刷電路板印刷焊料時的焊料的位置的校正值的適用比率，即校正比率的步驟；以及利用上述校正比率和通過上述焊料檢查裝置對于上述印刷電路板的檢查來生成的校正值來生成反饋信息的步驟。

上述反饋信息可由通過上述焊料檢查裝置測定到的與各個印刷電路板相關的校正值和上述校正比率的乘積來生成。

上述校正值能夠以上述印刷電路板的板的位置信息及焊料的位置信息為基礎生成。

計算上述校正比率的步驟可包括如下步驟：在上述緩沖器的數(shù)量為3個以下的情況下，將上述校正比率設定為50％。

計算上述校正比率的步驟可包括如下步驟：在上述緩沖器的數(shù)量為4個以上且為偶數(shù)的情況下，根據校正比率＝100/(緩沖器的數(shù)量/2)來計算上述校正比率。并且，計算上述校正比率的步驟可包括如下步驟：在上述緩沖器的數(shù)量為4個以上且為奇數(shù)的情況下，根據校正比率＝100/((緩沖器的數(shù)量+1)/2)來計算上述校正比率。

生成上述反饋信息的步驟可包括如下步驟：將用于上述絲網印刷機的檢驗的檢驗信號作為上述反饋信息來生成。

將上述檢驗信號作為上述反饋信息來生成的步驟包括如下步驟：通過借助上述焊料檢查裝置的相對于上述印刷電路板的焊料的虛焊不良數(shù)量、上述焊料的過焊不良數(shù)量或焊橋的不良數(shù)量或上述不良數(shù)量的總和中的至少一個和預先設定的基準值的比較來生成上述檢驗信號。

本發(fā)明的特征在于，在將上述檢驗信號作為上述反饋信息來生成的步驟中，可不與上述緩沖器的數(shù)量相對應地生成與向上述焊料檢查裝置流入的基板相關的檢驗信號。

本發(fā)明另一形態(tài)的焊料檢查裝置包括：用戶界面部，用于接收與用于支撐從絲網印刷機移送到的印刷電路板的緩沖器的數(shù)量相關的信息；反饋信息生成部，用于利用與所輸入的上述緩沖器的數(shù)量相關的信息和與上述印刷電路板相關的檢查結果來生成反饋信息；以及傳輸部，用于向上述絲網印刷機傳輸所生成的上述反饋信息。

上述反饋信息生成部可根據上述緩沖器的數(shù)量來計算用于校正上述絲網印刷機在上述印刷電路板印刷焊料時的焊料的位置的校正值的適用比率，即校正比率，并利用上述校正比率和通過上述印刷電路板的檢查來生成的校正值生成反饋信息。

上述反饋信息生成部可由通過上述焊料檢查裝置測定到的與各個印刷電路板相關的校正值和上述校正比率的乘積來生成上述反饋信息。

上述反饋信息生成部能夠以上述印刷電路板的板的位置信息及焊料的位置信息為基礎生成上述校正值。

在上述緩沖器的數(shù)量為3個以下的情況下，上述反饋信息生成部可將上述校正比率設定為50％。

在上述緩沖器的數(shù)量為4個以上且為偶數(shù)的情況下，上述反饋信息生成部可通過校正比率＝100/(緩沖器的數(shù)量/2)來計算上述校正比率。并且，在上述緩沖器的數(shù)量為4個以上且為奇數(shù)的情況下，反饋信息生成部可通過校正比率＝100/((緩沖器的數(shù)量+1)/2)來計算上述校正比率。

上述反饋信息生成部可將用于上述絲網印刷機的檢驗的檢驗信號作為上述反饋信息來生成。

上述反饋信息生成部可通過相對于上述印刷電路板的焊料的虛焊不良數(shù)量、上述焊料的過焊不良數(shù)量或焊橋的不良數(shù)量或上述不良數(shù)量的總和中的至少一個和預先設定的基準值的比較來生成上述檢驗信號。

本發(fā)明的特征在于，上述反饋信息生成部可不與上述緩沖器的數(shù)量相對應地生成與通過上述緩沖器流入的印刷電路板相關的檢驗信號。

發(fā)明效果

根據本發(fā)明一實施例的焊料檢查裝置的反饋信息生成方法，考慮配置于焊料檢查裝置與絲網印刷機之間的緩沖器的數(shù)量而生成反饋信息，從而可防止在絲網印刷機中校正焊料的位置時發(fā)生過度校正，以提高在絲網印刷機印刷焊料時的可靠度。

另一方面，在通過焊料檢查裝置的基板檢查生成檢驗信號之類的反饋信息的情況下，對于相當于與其之后的緩沖器的數(shù)量相對應的量的印刷電路板，跳過上述反饋信息的生成來防止過度產生檢驗信號，從而可提高工作有效性。

本發(fā)明的多個效果不局限于以上提及的多個效果，本發(fā)明所屬技術領域的普通技術人員可從發(fā)明要求保護范圍的記載內容中明確地理解未提及的其他效果。

附圖說明

圖1為用于說明本發(fā)明一實施例的焊料檢查裝置的反饋信息生成方法的整體系統(tǒng)圖。

圖2為示出本發(fā)明一實施例的焊料檢查裝置的反饋信息生成方法的第一流程圖的圖。

圖3為示出未適用本發(fā)明一實施例的焊料檢查裝置的反饋信息生成方法的情況的校正值的趨勢的圖。

圖4為適用本發(fā)明一實施例的焊料檢查裝置的反饋信息的生成方法的情況的校正值的趨勢的圖。

圖5為示出本發(fā)明一實施例的焊料檢查裝置的反饋信息生成方法的第二流程圖的圖。

具體實施方式

參照與附圖一同詳細后述的多個實施例，明確本發(fā)明的目的及效果以及達成這些目的及效果的技術結構。在說明本發(fā)明的過程中，在判斷為公知功能或結構的具體說明有可能不必要地混淆本發(fā)明的要旨的情況下，省略其詳細的說明。并且，后述的多個術語作為考慮本發(fā)明中的結構、作用及功能等而定義的術語，可根據用戶、操作人員的意圖或慣例等而不同。

但是，本發(fā)明不局限于以下公開的多個實施例，而能夠以互不相同的多種形態(tài)實現(xiàn)。只是，本實施例用于使本發(fā)明的公開內容變得完整，使本發(fā)明所屬技術領域的普通技術人員完整地理解發(fā)明的范疇，本發(fā)明僅根據發(fā)明要求保護范圍中所記載的發(fā)明要求保護范圍的范疇而定義。因此，應以本說明書全文內容為基礎下其定義。

在說明書全文中，當一個部分“包括”一個結構要素時，只要沒有特別相反的記載，就意味著還可包括其他結構要素，而不是排除其他結構要素。

以下，參照附圖更詳細地說明本發(fā)明的優(yōu)選實施例。

圖1為用于說明本發(fā)明一實施例的焊料檢查裝置的反饋信息生成方法的整體系統(tǒng)圖，圖2為示出本發(fā)明一實施例的焊料檢查裝置的反饋信息生成方法的第一流程圖的圖。

參照圖1，上述系統(tǒng)包括：絲網印刷機100，用于在印刷電路板印刷焊料；焊料檢查裝置300，用于檢查印刷電路板；以及基板支撐部200，配置于上述絲網印刷機100與上述焊料檢查裝置300之間，用于在印刷有焊料的印刷電路板流入上述焊料檢查裝置300之前，支撐上述印刷電路板，并使上述印刷電路板處于等待狀態(tài)。

此時，上述絲網印刷機100與上述焊料檢查裝置300能夠以有線或無線方式相連接，從而可收發(fā)數(shù)據。并且，絲網印刷機100、基板支撐部200及焊料檢查裝置300之間能夠以有線/無線方式相連接，從而可收發(fā)數(shù)據。

并且，上述基板支撐部200包括用于支撐將向上述焊料檢查裝置300流入的印刷電路板的同時使印刷電路板處于等待狀態(tài)的至少一個緩沖器，在本實施例中，假設兩個緩沖器210、220來進行說明。緩沖器的數(shù)量可根據系統(tǒng)多樣地適用。

并且，上述焊料檢查裝置300包括：用戶界面部310，用于從用戶接收指令；反饋信息生成部320，用于生成將向絲網印刷機100傳輸?shù)姆答佇畔?；以及傳輸?30，用于傳輸反饋信息，包括用于檢查印刷電路板的追加的結構，但為了便于說明，省略追加的結構。

首先，通過焊料檢查裝置300的用戶界面部310接收與上述基板支撐部200所包括的緩沖器的數(shù)量相關的信息(S100)。上述用戶界面部310可適用鼠標、鍵盤、小鍵盤或觸控面板等多種方式的用戶界面。

在以有線/無線的方式與緩沖器210、220相連接的情況下，在用戶界面部310中還能夠以從緩沖器210、220接收的信息為基礎識別緩沖器的數(shù)量。

之后，反饋信息生成部320利用所輸入的上述緩沖器的數(shù)量和上述焊料檢查裝置300對于上述印刷電路板的檢查結果來生成反饋信息(S110)。

此時，反饋信息生成部320以所輸入的上述緩沖器的數(shù)量為基礎自動計算上述絲網印刷機100中的在上述印刷電路板印刷焊料時的校正值的適用比率，即校正比率，并利用上述校正比率和由上述焊料檢查裝置300檢查印刷電路板來生成的校正值生成反饋信息。上述校正值能夠以上述印刷電路板的板的位置信息及焊料的位置信息為基礎生成。

此時，焊料檢查裝置300通過檢查所流入的印刷電路板來生成絲網印刷機100印刷焊料時的校正值，上述校正比率意味著用于調節(jié)所生成的上述校正值的比率。

圖3為示出未適用本發(fā)明一實施例的焊料檢查裝置的反饋信息生成方法的情況的校正值的趨勢的圖。在上述圖3中，X軸意味著基板數(shù)，Y軸意味著校正值。

上述圖3作為反映在緩沖器的數(shù)量為2且偏移為50μm的情況下在焊料檢查裝置300中計算出的校正值的100％的情況，可確認到校正值不收斂而發(fā)散。

這是在焊料檢查裝置300中將對于第一個印刷電路板的結果作為反饋信息來傳輸時，已經是絲網印刷機100追加進行了在與緩沖器的數(shù)量相對應地印刷電路板的印刷之后。因此，由于已存在于緩沖器的兩個印刷電路板，發(fā)生200％的過度校正，從而如圖3所示，校正值發(fā)散，最終包含向絲網印刷機100傳輸?shù)男Ｕ档姆答佇畔⒌目煽慷冉档汀?/p>

因此，優(yōu)選地，根據緩沖器的數(shù)量來計算校正比率，并基于此通過校正值和上述校正比率的乘積生成反饋信息。

上述校正比率可根據緩沖器的數(shù)量多樣地設定。

例如，在緩沖器的數(shù)量為3個以下的情況下，可設定為50％。

并且，在緩沖器的數(shù)量為4個以上的情況下，可根據以下的數(shù)學式來設定校正比率。

在緩沖器的數(shù)量為偶數(shù)的情況下，可如以下的數(shù)學式1設定校正比率，在緩沖器的數(shù)量為奇數(shù)的情況下，可如以下的數(shù)學式2設定校正比率。

[公式1]

校正比率＝100/(緩沖器的數(shù)量/2)

[公式2]

校正比率＝100/((緩沖器的數(shù)量+1)/2)

用于設定上述校正比率的例僅屬于一例，不局限于上述例，可適用考慮緩沖器的數(shù)量而確定校正比率的多種方法。

圖4為示出適用本發(fā)明一實施例的焊料檢查裝置的反饋信息的生成方法的情況的校正值的趨勢的圖。圖4作為在與圖3相同的條件下將校正比率調節(jié)為50％的情況，可確認到在緩沖器的數(shù)量為3個以下的情況下，適用50％的校正比率的結果校正值收斂。若適用本發(fā)明實施例的焊料檢查裝置的反饋信息的生成方法，則可知可防止因圖3中的過度校正而使校正值發(fā)散的情況。

另一方面，傳輸部330向上述絲網印刷機100傳輸反映上述校正比率和校正值來生成的反饋信息(S120)。上述絲網印刷機100反映接收到的反饋信息來進行印刷電路板的焊料印刷工序。

另一方面，上述反饋信息可以為用于上述絲網印刷機100的檢驗的檢驗信號。圖5為示出本發(fā)明一實施例的焊料檢查裝置的反饋信息生成方法的第二流程圖的圖。

參照圖5，首先，通過用戶界面部310接收與配置于絲網印刷機100與焊料檢查裝置300之間的基板支撐部200所包括的緩沖器的數(shù)量相關的信息(S200)。

之后，反饋信息生成部320利用與緩沖器的數(shù)量相關的信息和上述焊料檢查裝置300的對于印刷電路板的檢查結果來生成用于請求絲網印刷機100的檢驗的檢驗信號(S210)。

上述檢驗信號可在借助上述焊料檢查裝置300的相對于上述印刷電路板的焊料的虛焊不良數(shù)量、上述焊料的過焊不良數(shù)量、焊橋的不良數(shù)量或上述不良數(shù)量的總和中的至少一個超過預先設定的基準值的情況下生成。

傳輸部330向絲網印刷機100傳輸在反饋信息生成部320中生成的反饋信息(即，檢驗信號)(S220)。

若絲網印刷機100接收上述檢驗信號來輸出上述檢驗信號，則管理人員可進行如模板掩模的清洗之類的絲網印刷機100所需的檢驗流程。若生成上述檢驗信號，則在生成上述檢驗信號之后，通過緩沖器跳過對于向上述焊料檢查裝置300流入的基板的檢驗信號生成(S230)。跳過的上述基板的數(shù)量與上述緩沖器的數(shù)量相對應。

例如，在緩沖器的數(shù)量為2的情況下，向絲網印刷機100傳輸焊料檢查裝置300的對于第一個印刷電路板的反饋信息時，已經是絲網印刷機100追加進行了與緩沖器的數(shù)量相對應地印刷電路板的印刷之后。最終，由于已印刷而殘留的緩沖器的印刷電路板，在生成第一個檢驗信號之后，與相應的緩沖器的數(shù)量相對應地，可相同地反復生成檢驗信號。因此，在生成第一個檢驗信號之后，跳過對于與緩沖器的數(shù)量相對應的印刷電路板的檢驗信號的生成，從而可控制過度生成檢驗信號。

像這樣，考慮緩沖器的數(shù)量而控制檢驗信號的生成，來防止在絲網印刷機100過度輸出檢驗信號，從而可更加提高絲網印刷機100中的工作效率。

在前述的本發(fā)明的詳細說明中，參照本發(fā)明的優(yōu)選實施例來進行了說明，但只要是本發(fā)明所屬技術領域的熟練技術人員或本發(fā)明所屬技術領域的普通練技術人員，就可以理解在不脫離后述的專利權利要求書中所記載的本發(fā)明的思想或技術領域的范圍內可多樣地修改及變更本發(fā)明。