本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種加熱支撐臺(tái)及焊接工裝。

背景技術(shù)：

1、芯片在封裝過(guò)程中的球焊制程中需要通過(guò)球焊機(jī)進(jìn)行連接，現(xiàn)有技術(shù)中，球焊機(jī)里的加熱塊和壓板相互擠壓來(lái)使夾在其中的引線框架貼合在加熱塊上，這種通過(guò)機(jī)械式的壓合不能完全使加熱塊、引線框架與壓板之間保持足夠的緊密度，導(dǎo)致產(chǎn)生虛焊、焊點(diǎn)不良、壓不上等球焊缺陷。

2、現(xiàn)有技術(shù)中也存在一些球焊機(jī)加熱塊，通過(guò)在加熱塊上設(shè)有真空孔，通過(guò)真空泵將孔內(nèi)氣體抽取，進(jìn)而使得引線框架與加熱塊之間的接觸形成真空接觸，改善真空吸附力度，提高壓合效果，從而提球焊穩(wěn)定性，一方面利用真空貼合，另一方面通過(guò)加熱塊與壓板機(jī)械接觸，通過(guò)兩者的配合使引線框架和加熱塊貼合更加穩(wěn)定。但是使用氣泵的吸力對(duì)引線框架進(jìn)行吸引并不能固定壓板的位置，受到外界振動(dòng)還是容易發(fā)生引線框架偏移，且多個(gè)固定的真空孔無(wú)法調(diào)節(jié)位置，無(wú)法適應(yīng)尺寸較大的芯片封裝，且部分引線框架具有傾斜面或臺(tái)階，使得無(wú)法完全實(shí)現(xiàn)真空吸附的效果，球焊機(jī)加熱塊無(wú)法對(duì)引線框架進(jìn)行完全支撐。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種加熱支撐臺(tái)及焊接工裝，在貼合引線框架待球焊作業(yè)區(qū)域，給與相應(yīng)區(qū)域一定的向上支撐力，能夠有效減少引線框架的晃動(dòng)，有效提高焊接質(zhì)量。

2、為此，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種加熱支撐臺(tái)，包括：

3、加熱支撐臺(tái)本體、位于加熱支撐臺(tái)本體第一表面內(nèi)的凹槽和容置于所述凹槽內(nèi)的平衡支撐結(jié)構(gòu)；

4、所述平衡支撐結(jié)構(gòu)包括框架和位于所述框架內(nèi)的擠壓彈片、剛性下壓板和擠壓鎖止件，所述剛性下壓板的下側(cè)面設(shè)置有擠壓彈片，所述擠壓彈片的另一側(cè)設(shè)置有擠壓鎖止件；

5、所述剛性下壓板包括壓力傳送板、位于壓力傳送板上表面的受力結(jié)構(gòu)、位于壓力傳送板下表面的擠壓結(jié)構(gòu)，所述受力結(jié)構(gòu)凸起于加熱支撐臺(tái)第一表面，隨著受力結(jié)構(gòu)向下受力，剛性下壓板下壓，所述擠壓結(jié)構(gòu)對(duì)擠壓彈片施壓側(cè)向擠壓力，使得擠壓彈片發(fā)生側(cè)向形變，并擠壓到擠壓鎖止件后停止，剛性下壓板停止下壓。

6、可選的，所述擠壓結(jié)構(gòu)為梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)或圓臺(tái)結(jié)構(gòu)，使得剛性下壓板越向下壓，所述擠壓結(jié)構(gòu)對(duì)擠壓彈片施壓側(cè)向擠壓力越大。

7、可選的，所述擠壓彈片朝向擠壓結(jié)構(gòu)的側(cè)面具有相對(duì)應(yīng)傾角的斜側(cè)面結(jié)構(gòu)。

8、可選的，所述受力結(jié)構(gòu)位于壓力傳送板上表面的兩端，所述擠壓結(jié)構(gòu)位于壓力傳送板下表面的中間位置。

9、可選的，所述擠壓結(jié)構(gòu)與擠壓鎖止件的數(shù)量均為多個(gè)，且所述擠壓結(jié)構(gòu)與擠壓鎖止件交錯(cuò)設(shè)置。

10、可選的，所述平衡支撐結(jié)構(gòu)通過(guò)所述框架固定在加熱支撐臺(tái)的凹槽內(nèi)。

11、可選的，所述多個(gè)擠壓彈片、多個(gè)剛性下壓板和多個(gè)擠壓鎖止件平行設(shè)置，且擠壓鎖止件、擠壓彈片、剛性下壓板、擠壓彈片、擠壓鎖止件依次設(shè)置。

12、可選的，所述擠壓鎖止件為t形彈簧套件。

13、可選的，所述t形彈簧套件包括t形彈簧帽和彈簧，所述框架具有對(duì)應(yīng)的彈簧孔，所述t形彈簧帽的帽體結(jié)構(gòu)貫穿所述彈簧孔并凸起于加熱支撐臺(tái)第一表面及框架的上表面，所述t形彈簧帽的帽沿位于框架的下表面且受限于彈簧孔以避免t形彈簧帽向上彈出，所述t形彈簧帽的底部具有開口以容置有彈簧以頂起t形彈簧帽，所述t形彈簧帽的外側(cè)壁用于擠壓鎖止。

14、可選的，所述t形彈簧帽的帽體結(jié)構(gòu)的頂部高于受力結(jié)構(gòu)的頂部。

15、可選的，所述凹槽在所述平衡支撐結(jié)構(gòu)的底部具有底部凹槽，所述底部凹槽的深度大于或等于所述t形彈簧帽的帽沿上下移動(dòng)的最大距離。

16、可選的，所述底部凹槽中對(duì)應(yīng)所述彈簧的位置設(shè)置有彈簧限位孔，所述彈簧的下端置于所述彈簧限位孔中。

17、可選的，所述t形彈簧套件具有多個(gè)，且位于平衡支撐結(jié)構(gòu)的中間位置，所述剛性下壓板的受力結(jié)構(gòu)位于平衡支撐結(jié)構(gòu)的邊緣位置。

18、可選的，所述框架包括上框架模版、下框架模版，所述上框架模版、下框架模版之間具有間隙，所述擠壓彈片、剛性下壓板和擠壓鎖止件設(shè)置在所述間隙中。

19、本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種焊接工裝，包括：加熱支撐臺(tái)，位于所述加熱支撐臺(tái)表面的引線框架和位于所述引線框架表面的壓板結(jié)構(gòu)。

20、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請(qǐng)的技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)在于：

21、本實(shí)用新型的加熱支撐臺(tái)包括加熱支撐臺(tái)本體、位于加熱支撐臺(tái)本體第一表面內(nèi)的凹槽和容置于所述凹槽內(nèi)的平衡支撐結(jié)構(gòu)；所述平衡支撐結(jié)構(gòu)包括框架和位于所述框架內(nèi)的擠壓彈片、剛性下壓板和擠壓鎖止件，所述剛性下壓板的側(cè)面設(shè)置有擠壓彈片，所述擠壓彈片的另一側(cè)設(shè)置有擠壓鎖止件；所述剛性下壓板包括壓力傳送板、位于壓力傳送板上表面的受力結(jié)構(gòu)、位于壓力傳送板下表面的擠壓結(jié)構(gòu)，所述受力結(jié)構(gòu)凸起于加熱支撐臺(tái)第一表面，隨著受力結(jié)構(gòu)向下受力，剛性下壓板下壓，所述擠壓結(jié)構(gòu)對(duì)擠壓彈片施壓側(cè)向擠壓力，使得擠壓彈片發(fā)生側(cè)向形變，并擠壓到擠壓鎖止件后停止，剛性下壓板停止下壓。由于所述加熱支撐臺(tái)的平衡支撐結(jié)構(gòu)能根據(jù)引線框架最終的高度確定受力結(jié)構(gòu)高度，使得所述受力結(jié)構(gòu)能較好地對(duì)引線框架進(jìn)行支撐，貼合引線框架待球焊作業(yè)區(qū)域，給與相應(yīng)區(qū)域一定的向上支撐力，能夠有效減少引線框架的晃動(dòng)，有效提高焊接質(zhì)量。

22、進(jìn)一步的，所述擠壓鎖止件為t形彈簧套件，所述t形彈簧帽的帽體結(jié)構(gòu)凸起于加熱支撐臺(tái)第一表面及框架的上表面，使得引線框架下壓且受力結(jié)構(gòu)停止向下移動(dòng)時(shí)，所述t形彈簧帽均有力支撐在引線框架的下表面，使得所述引線框架得到完全支撐。

技術(shù)特征：

1.一種加熱支撐臺(tái)，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的加熱支撐臺(tái)，其特征在于，所述擠壓結(jié)構(gòu)為梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)或圓臺(tái)結(jié)構(gòu)，使得剛性下壓板越向下壓，所述擠壓結(jié)構(gòu)對(duì)擠壓彈片施壓側(cè)向擠壓力越大。

3.如權(quán)利要求2所述的加熱支撐臺(tái)，其特征在于，所述擠壓彈片朝向擠壓結(jié)構(gòu)的側(cè)面具有相對(duì)應(yīng)傾角的斜側(cè)面結(jié)構(gòu)。

4.如權(quán)利要求1所述的加熱支撐臺(tái)，其特征在于，所述受力結(jié)構(gòu)位于壓力傳送板上表面的兩端，所述擠壓結(jié)構(gòu)位于壓力傳送板下表面的中間位置。

5.如權(quán)利要求1所述的加熱支撐臺(tái)，其特征在于，所述擠壓結(jié)構(gòu)與擠壓鎖止件的數(shù)量均為多個(gè)，且所述擠壓結(jié)構(gòu)與擠壓鎖止件交錯(cuò)設(shè)置。

6.如權(quán)利要求1所述的加熱支撐臺(tái)，其特征在于，所述平衡支撐結(jié)構(gòu)通過(guò)所述框架固定在加熱支撐臺(tái)的凹槽內(nèi)。

7.如權(quán)利要求1所述的加熱支撐臺(tái)，其特征在于，所述多個(gè)擠壓彈片、多個(gè)剛性下壓板和多個(gè)擠壓鎖止件平行設(shè)置，且擠壓鎖止件、擠壓彈片、剛性下壓板、擠壓彈片、擠壓鎖止件依次設(shè)置。

8.如權(quán)利要求1所述的加熱支撐臺(tái)，其特征在于，所述擠壓鎖止件為t形彈簧套件。

9.如權(quán)利要求8所述的加熱支撐臺(tái)，其特征在于，所述t形彈簧套件包括t形彈簧帽和彈簧，所述框架具有對(duì)應(yīng)的彈簧孔，所述t形彈簧帽的帽體結(jié)構(gòu)貫穿所述彈簧孔并凸起于加熱支撐臺(tái)第一表面及框架的上表面，所述t形彈簧帽的帽沿位于框架的下表面且受限于彈簧孔以避免t形彈簧帽向上彈出，所述t形彈簧帽的底部具有開口以容置有彈簧以頂起t形彈簧帽，所述t形彈簧帽的外側(cè)壁用于擠壓鎖止。

10.如權(quán)利要求9所述的加熱支撐臺(tái)，其特征在于，所述t形彈簧帽的帽體結(jié)構(gòu)的頂部高于受力結(jié)構(gòu)的頂部。

11.如權(quán)利要求9所述的加熱支撐臺(tái)，其特征在于，所述凹槽在所述平衡支撐結(jié)構(gòu)的底部具有底部凹槽，所述底部凹槽的深度大于或等于所述t形彈簧帽的帽沿上下移動(dòng)的最大距離。

12.如權(quán)利要求11所述的加熱支撐臺(tái)，其特征在于，所述底部凹槽中對(duì)應(yīng)所述彈簧的位置設(shè)置有彈簧限位孔，所述彈簧的下端置于所述彈簧限位孔中。

13.如權(quán)利要求9所述的加熱支撐臺(tái)，其特征在于，所述t形彈簧套件具有多個(gè)，且位于平衡支撐結(jié)構(gòu)的中間位置，所述剛性下壓板的受力結(jié)構(gòu)位于平衡支撐結(jié)構(gòu)的邊緣位置。

14.如權(quán)利要求1所述的加熱支撐臺(tái)，其特征在于，所述框架包括上框架模版、下框架模版，所述上框架模版、下框架模版之間具有間隙，所述擠壓彈片、剛性下壓板和擠壓鎖止件設(shè)置在所述間隙中。

15.一種焊接工裝，其特征在于，包括：如權(quán)利要求1～14任意一項(xiàng)所述的加熱支撐臺(tái)，位于所述加熱支撐臺(tái)表面的引線框架和位于所述引線框架表面的壓板結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，一種加熱支撐臺(tái)及焊接工裝，所述一種加熱支撐臺(tái)包括：加熱支撐臺(tái)本體、位于加熱支撐臺(tái)本體第一表面內(nèi)的凹槽和容置于所述凹槽內(nèi)的平衡支撐結(jié)構(gòu)；所述平衡支撐結(jié)構(gòu)包括框架和位于所述框架內(nèi)的擠壓彈片、剛性下壓板和擠壓鎖止件，所述剛性下壓板的側(cè)面設(shè)置有擠壓彈片，所述擠壓彈片的另一側(cè)設(shè)置有擠壓鎖止件；所述剛性下壓板的受力結(jié)構(gòu)凸起于加熱支撐臺(tái)第一表面，隨著受力結(jié)構(gòu)向下受力，剛性下壓板下壓，剛性下壓板的擠壓結(jié)構(gòu)對(duì)擠壓彈片施壓側(cè)向擠壓力，使得擠壓彈片發(fā)生側(cè)向形變，并擠壓到擠壓鎖止件后停止，剛性下壓板停止下壓。在貼合引線框架待球焊作業(yè)區(qū)域，給與足夠向上支撐力，能夠有效減少引線框架的晃動(dòng)。

技術(shù)研發(fā)人員：葉順宇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：長(zhǎng)電科技（宿遷）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240409
技術(shù)公布日：2025/4/7