本技術(shù)涉及預成型焊片，尤其是一種預成型焊片。

背景技術(shù)：

1、預成型焊片是一種可按要求制成不同的形狀、大小和表面形態(tài)的精密成型焊料，適用于小公差的各種產(chǎn)品制造過程，廣泛應(yīng)用于電路板組裝、連接器和終端設(shè)備、芯片連接、電源模塊基板附著、過濾連接器和電子組件裝配等領(lǐng)域，預成型焊片通常用于對焊料的形狀和質(zhì)量有特殊要求的場合，可以根據(jù)客戶的需要做成任意尺寸和形狀，在對電路板的電子元件進行焊接時，焊片受熱液化后會出現(xiàn)液化后焊片向周圍漫延，這樣容易電路板的影響潔凈程度，同時也容易對其他焊點造成影響。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型要解決的技術(shù)問題是：為了克服上述中存在的問題，提供了一種預成型焊片，其解決了上述等問題。

2、本實用新型解決其技術(shù)問題是采取以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

3、一種預成型焊片，包括一塊向下敞口的聚碳酸酯合金殼，在所述聚碳酸酯合金殼內(nèi)間隔排列設(shè)有尖端向下的導熱錐，所述導熱錐由鈦合金材料制成，并且所述導熱錐的上端面由所述聚碳酸酯合金殼的上端面露出，在所述導熱錐上固化固定設(shè)有一塊預成型錫片，由于所述聚碳酸酯合金殼的導熱性能遠低于所述導熱錐，在焊接時，通過激光加熱或其他加熱源對所述聚碳酸酯合金殼加熱，在所述導熱錐的熱傳導下快速的對所述預成型錫片融化進而使其滴落覆蓋在待焊接面上并固化。

4、優(yōu)選的，在所述聚碳酸酯合金殼的上端面還設(shè)有一個拾取結(jié)構(gòu)用于供鑷子夾取，這樣方便鑷子夾取所述聚碳酸酯合金殼并進行定位放置。

5、優(yōu)選的，在所述聚碳酸酯合金殼的上端面固定設(shè)有一個向上凸起的拾取夾板，所述拾取夾板的材料和所述聚碳酸酯合金殼的材料一致，這樣所述拾取夾板方便鑷子夾取，便于對所述聚碳酸酯合金殼進行放置和拿取。

6、優(yōu)選的，在所述聚碳酸酯合金殼的上端面固定設(shè)有兩個拾取孔，并且所述拾取孔為盲孔，這樣方便鑷子夾取，并且保證了所述聚碳酸酯合金殼的正反面平整，便于保存。

7、優(yōu)選的，所述預成型錫片的下端面不超出所述聚碳酸酯合金殼的下端面，當所述聚碳酸酯合金殼的下端面蓋在電子板上后所述預成型錫片的下端面與待焊接的部件表面具有間隙。

8、優(yōu)選的，在所述聚碳酸酯合金殼內(nèi)部與所述預成型錫片之間留有一個環(huán)繞所述預成型錫片的熱熔填補空隙，當所述預成型錫片熱熔后堆積在待焊接部件的表面后會向外擴散，通過所述熱熔填補空隙的冗余避免所述預成型錫片在熱熔后與所述聚碳酸酯合金殼再有接觸，這樣，當焊接完畢后，所述預成型錫片再次固化成型后不與所述聚碳酸酯合金殼有連接，便于拿取所述聚碳酸酯合金殼，方便回收利用。

9、本實用新型的優(yōu)點和積極效果是：

10、1.方便焊接片定位。

11、2.焊接時將外部隔開避免雜質(zhì)侵入。

12、3.高導熱材料方便錫片快速融化，并限制在所述聚碳酸酯合金殼內(nèi)直到固化成型。

技術(shù)特征：

1.一種預成型焊片，其特征在于：包括一塊向下敞口的聚碳酸酯合金殼(10)，在所述聚碳酸酯合金殼(10)內(nèi)間隔排列設(shè)有尖端向下的導熱錐(14)，所述導熱錐(14)由鈦合金材料制成，并且所述導熱錐(14)的上端面由所述聚碳酸酯合金殼(10)的上端面露出，在所述導熱錐(14)上固化固定設(shè)有一塊預成型錫片(13)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種預成型焊片，其特征在于：在所述聚碳酸酯合金殼(10)的上端面還設(shè)有一個拾取結(jié)構(gòu)用于供鑷子夾取。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種預成型焊片，其特征在于：在所述聚碳酸酯合金殼(10)的上端面固定設(shè)有一個向上凸起的拾取夾板(12)，所述拾取夾板(12)的材料和所述聚碳酸酯合金殼(10)的材料一致。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種預成型焊片，其特征在于：在所述聚碳酸酯合金殼(10)的上端面固定設(shè)有兩個拾取孔(11)，并且所述拾取孔(11)為盲孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種預成型焊片，其特征在于：所述預成型錫片(13)的下端面不超出所述聚碳酸酯合金殼(10)的下端面，當所述聚碳酸酯合金殼(10)的下端面蓋在電子板上后所述預成型錫片(13)的下端面與待焊接的部件表面具有間隙。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種預成型焊片，其特征在于：在所述聚碳酸酯合金殼(10)內(nèi)部與所述預成型錫片(13)之間留有一個環(huán)繞所述預成型錫片(13)的熱熔填補空隙(15)，當所述預成型錫片(13)熱熔后堆積在待焊接部件的表面后會向外擴散，通過所述熱熔填補空隙(15)的冗余避免所述預成型錫片(13)在熱熔后與所述聚碳酸酯合金殼(10)再有接觸。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及預成型焊片技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種預成型焊片，本技術(shù)包括一塊向下敞口的聚碳酸酯合金殼，在所述聚碳酸酯合金殼內(nèi)間隔排列設(shè)有尖端向下的導熱錐，所述導熱錐由鈦合金材料制成，并且所述導熱錐的上端面由所述聚碳酸酯合金殼的上端面露出，在所述導熱錐上固化固定設(shè)有一塊預成型錫片。本技術(shù)方便焊接片定位，焊接時將外部隔開避免雜質(zhì)侵入，高導熱材料方便錫片快速融化，并限制在所述聚碳酸酯合金殼內(nèi)直到固化成型。

技術(shù)研發(fā)人員：施仁德
受保護的技術(shù)使用者：杭州航連電器輔件有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240509
技術(shù)公布日：2025/5/19