本技術(shù)涉及機(jī)加工設(shè)備，特別涉及一種電子束焊接設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的電子束焊接設(shè)備在對(duì)工件進(jìn)行焊接時(shí)需要搭建真空腔室，以保證電子槍在真空焊接時(shí)的質(zhì)量。目前對(duì)于較大的筒狀工件進(jìn)行電子束焊接時(shí)，則需要搭建較大的真空腔室。但是在搭建真空腔室是存在搭建成本較大、難度較大的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的是提出一種電子束焊接設(shè)備，旨在解決較大的筒狀工件在進(jìn)行電子束焊接時(shí)，真空腔室不便搭建的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的電子束焊接設(shè)備，用以焊接筒狀工件，所述電子束焊接設(shè)備包括：

3、機(jī)架，用以支撐所述筒狀工件的外周壁；

4、第一蓋合件、第二蓋合件，分別用以密封安裝于所述筒狀工件的兩端口；

5、電子槍，可活動(dòng)地連接于所述第一蓋合件的內(nèi)側(cè)，用以焊接所述筒狀工件的焊縫內(nèi)側(cè)；以及

6、真空機(jī)構(gòu)，用以使得所述筒狀工件內(nèi)部呈真空狀態(tài)。

7、在一實(shí)施方式中，所述機(jī)架包括第一滑軌和第一支撐座，所述第一支撐座可移動(dòng)地安裝于所述第一滑軌，所述機(jī)架通過所述第一支撐座支撐所述筒狀工件。

8、在一實(shí)施方式中，所述第一蓋合件和所述第二蓋合件均固定連接有第二支撐座，所述第一蓋合件通過所述第二支撐座可滑動(dòng)地連接所述第一滑軌，所述第二蓋合件通過所述第二支撐座固設(shè)于所述第一支撐座。

9、在一實(shí)施方式中，所述電子束焊接設(shè)備還包括安裝于所述第一蓋合件的驅(qū)動(dòng)組件，所述驅(qū)動(dòng)組件包括第一驅(qū)動(dòng)件和第二驅(qū)動(dòng)件，所述第一驅(qū)動(dòng)件用以驅(qū)動(dòng)所述電子槍轉(zhuǎn)動(dòng)，所述第二驅(qū)動(dòng)件用以驅(qū)動(dòng)所述電子槍沿所述筒狀工件的軸向移動(dòng)。

10、在一實(shí)施方式中，所述第一蓋合件包括安裝板和轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤位于所述安裝板靠近所述第二蓋合件的一側(cè)，所述安裝板配置為相對(duì)所述筒狀工件固定，所述轉(zhuǎn)盤可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接于所述安裝板，所述第一驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)連接于所述轉(zhuǎn)盤，所述第二驅(qū)動(dòng)件及所述電子槍安裝于所述轉(zhuǎn)盤。

11、在一實(shí)施方式中，所述轉(zhuǎn)盤背離所述安裝板的一側(cè)安裝有沿所述筒狀工件的軸向延伸的第二滑軌，所述電子槍可滑動(dòng)地連接于所述第二滑軌，所述第二驅(qū)動(dòng)件用以帶動(dòng)所述電子槍沿所述第二滑軌滑動(dòng)。

12、在一實(shí)施方式中，所述第二滑軌遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn)盤的一端連接于所述第二蓋合件；

13、或，所述電子束焊接設(shè)備還包括支撐架，所述支撐架用以適配裝設(shè)于所述筒狀工件內(nèi)，所述支撐架的外側(cè)抵接于所述筒狀工件的內(nèi)周壁，所述支撐設(shè)有安裝孔，用以供所述第二滑軌可轉(zhuǎn)動(dòng)地穿設(shè)。

14、在一實(shí)施方式中，所述第一蓋合件還包括安裝筒，所述安裝筒配置在所述安裝板和所述筒狀工件的端口之間，所述安裝筒的兩端分別密封連接于所述安裝板和所述筒狀工件；

15、和/或，所述安裝板包括板本體和連接法蘭，所述轉(zhuǎn)盤設(shè)置有安裝軸凸，所述安裝軸凸通過軸承可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在所述連接法蘭的內(nèi)周；

16、所述板本體和所述連接法蘭之間形成有容置空間，所述第一驅(qū)動(dòng)件在所述容置空間內(nèi)安裝于所述連接法蘭，所述第一驅(qū)動(dòng)件的輸出端穿設(shè)于所述連接法蘭，所述第一驅(qū)動(dòng)件的輸出端固接有驅(qū)動(dòng)輪；

17、所述轉(zhuǎn)盤包括盤本體和傳動(dòng)輪，所述傳動(dòng)輪固定連接于所述盤本體靠近所述連接法蘭的一側(cè)，所述安裝軸凸設(shè)于所述傳動(dòng)輪，所述第二驅(qū)動(dòng)件及所述電子槍安裝于所述盤本體背離所述連接法蘭的一側(cè)；

18、所述驅(qū)動(dòng)輪傳動(dòng)連接于所述傳動(dòng)輪，且所述驅(qū)動(dòng)輪的外徑小于所述傳動(dòng)輪的外徑。

19、在一實(shí)施方式中，所述真空機(jī)構(gòu)包括密封裝置和抽真空裝置，所述密封裝置用以密封所述筒狀工件的焊縫外側(cè)，所述抽真空裝置連接于所述第二蓋合件，并連通于所述筒狀工件的內(nèi)部空間。

20、在一實(shí)施方式中，所述密封裝置包括安裝件和兩個(gè)密封件，所述安裝件形成有兩個(gè)朝向所述筒狀工件開口的安裝凹槽，一個(gè)所述密封件對(duì)應(yīng)地安裝于一所述安裝凹槽內(nèi)，所述密封件內(nèi)設(shè)有充氣內(nèi)腔，兩個(gè)所述密封件分別設(shè)于所述筒狀工件的焊縫兩側(cè)；

21、所述密封件呈條狀，用以密封所述筒狀工件的豎縫；

22、或，所述安裝件和密封件呈環(huán)狀，并套設(shè)在所述筒狀工件外，用以密封所述筒狀工件的環(huán)縫，所述安裝件還裝設(shè)有多個(gè)第一抵接件和多個(gè)第二抵接件，多個(gè)所述第一抵接件和多個(gè)所述第二抵接件沿所述安裝件的周向交替間隔分布，所述第一抵接件相對(duì)所述安裝件固定，且所述第一抵接件設(shè)有滾珠，通過所述滾珠抵接于所述筒狀工件，所述第二抵接件在所述筒狀工件的徑向上可移動(dòng)地連接于所述安裝件。

23、本實(shí)用新型的技術(shù)方案通過采用第一蓋合件和第二蓋合件對(duì)筒狀工件的兩端進(jìn)行密封，然后通過真空機(jī)構(gòu)使筒狀工件內(nèi)部呈真空狀態(tài)，此時(shí)置于筒狀工件內(nèi)部的電子槍，對(duì)筒狀工件的焊縫處進(jìn)行焊接，本申請(qǐng)?jiān)趯?duì)筒狀工件進(jìn)行電子束焊接時(shí)，不需要在筒狀工件外部搭建真空腔室，只需要使筒狀工件內(nèi)部形成真空結(jié)構(gòu)，且電子槍在筒狀工件內(nèi)部完成焊接，同樣能夠保證電子束焊接的焊接質(zhì)量，并且能夠降低搭建真空腔室的成本，進(jìn)而解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題。

技術(shù)特征：

1.一種電子束焊接設(shè)備，其特征在于，用以焊接筒狀工件，所述電子束焊接設(shè)備包括：

2.如權(quán)利要求1所述的電子束焊接設(shè)備，其特征在于，所述機(jī)架包括第一滑軌和第一支撐座，所述第一支撐座可移動(dòng)地安裝于所述第一滑軌，所述機(jī)架通過所述第一支撐座支撐所述筒狀工件。

3.如權(quán)利要求2所述的電子束焊接設(shè)備，其特征在于，所述第一蓋合件和所述第二蓋合件均固定連接有第二支撐座，所述第一蓋合件通過所述第二支撐座可滑動(dòng)地連接所述第一滑軌，所述第二蓋合件通過所述第二支撐座固設(shè)于所述第一支撐座。

4.如權(quán)利要求1所述的電子束焊接設(shè)備，其特征在于，所述電子束焊接設(shè)備還包括安裝于所述第一蓋合件的驅(qū)動(dòng)組件，所述驅(qū)動(dòng)組件包括第一驅(qū)動(dòng)件和第二驅(qū)動(dòng)件，所述第一驅(qū)動(dòng)件用以驅(qū)動(dòng)所述電子槍轉(zhuǎn)動(dòng)，所述第二驅(qū)動(dòng)件用以驅(qū)動(dòng)所述電子槍沿所述筒狀工件的軸向移動(dòng)。

5.如權(quán)利要求4所述的電子束焊接設(shè)備，其特征在于，所述第一蓋合件包括安裝板和轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤位于所述安裝板靠近所述第二蓋合件的一側(cè)，所述安裝板配置為相對(duì)所述筒狀工件固定，所述轉(zhuǎn)盤可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接于所述安裝板，所述第一驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)連接于所述轉(zhuǎn)盤，所述第二驅(qū)動(dòng)件及所述電子槍安裝于所述轉(zhuǎn)盤。

6.如權(quán)利要求5所述的電子束焊接設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)盤背離所述安裝板的一側(cè)安裝有沿所述筒狀工件的軸向延伸的第二滑軌，所述電子槍可滑動(dòng)地連接于所述第二滑軌，所述第二驅(qū)動(dòng)件用以帶動(dòng)所述電子槍沿所述第二滑軌滑動(dòng)。

7.如權(quán)利要求6所述的電子束焊接設(shè)備，其特征在于，所述第二滑軌遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn)盤的一端連接于所述第二蓋合件；

8.如權(quán)利要求5所述的電子束焊接設(shè)備，其特征在于，所述第一蓋合件還包括安裝筒，所述安裝筒配置在所述安裝板和所述筒狀工件的端口之間，所述安裝筒的兩端分別密封連接于所述安裝板和所述筒狀工件；

9.如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的電子束焊接設(shè)備，其特征在于，所述真空機(jī)構(gòu)包括密封裝置和抽真空裝置，所述密封裝置用以密封所述筒狀工件的焊縫外側(cè)，所述抽真空裝置連接于所述第二蓋合件，并連通于所述筒狀工件的內(nèi)部空間。

10.如權(quán)利要求9所述的電子束焊接設(shè)備，其特征在于，所述密封裝置包括安裝件和兩個(gè)密封件，所述安裝件形成有兩個(gè)朝向所述筒狀工件開口的安裝凹槽，一個(gè)所述密封件對(duì)應(yīng)地安裝于一所述安裝凹槽內(nèi)，所述密封件內(nèi)設(shè)有充氣內(nèi)腔，兩個(gè)所述密封件分別設(shè)于所述筒狀工件的焊縫兩側(cè)；

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種電子束焊接設(shè)備，涉及機(jī)加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，其中，電子束焊接設(shè)備用以焊接筒狀工件，所述電子束焊接設(shè)備包括：機(jī)架，用以支撐所述筒狀工件的外周壁；第一蓋合件、第二蓋合件，分別用以密封安裝于所述筒狀工件的兩端口；電子槍，可活動(dòng)地連接于所述第一蓋合件的內(nèi)側(cè)，用以焊接所述筒狀工件的焊縫內(nèi)側(cè)；以及真空機(jī)構(gòu)，用以使得所述筒狀工件內(nèi)部呈真空狀態(tài)。本技術(shù)提供的技術(shù)方案能夠解決較大的筒狀工件在進(jìn)行電子束焊接時(shí)，真空腔室不便搭建的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：黃以平,宋宜梅,潘勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：桂林實(shí)創(chuàng)真空數(shù)控設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240730
技術(shù)公布日：2025/5/15