1.一種室溫固化高導(dǎo)熱有機(jī)硅膠粘劑，其特征在于，包括以下按重量份數(shù)計(jì)的組分：α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷100份，單端反應(yīng)型分散劑3～8份，導(dǎo)熱填料850～1800份，多官能團(tuán)有機(jī)硅交聯(lián)劑5～15份，催化劑0.01～0.8份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室溫固化高導(dǎo)熱有機(jī)硅膠粘劑，其特征在于，所述α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷的粘度為750～20000mpa·s。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室溫固化高導(dǎo)熱有機(jī)硅膠粘劑，其特征在于，所述單端反應(yīng)型分散劑由正丁基二甲基甲氧基硅烷、羥基硅油、端含氫硅油、乙烯基三甲氧基硅烷合成得到，其結(jié)構(gòu)式如下式(ⅰ)所示：
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室溫固化高導(dǎo)熱有機(jī)硅膠粘劑，其特征在于，所述單端反應(yīng)型分散劑的制備方法，包括如下步驟：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的室溫固化高導(dǎo)熱有機(jī)硅膠粘劑，其特征在于，所述正丁基二甲基甲氧基硅烷、羥基硅油、端含氫硅油、乙烯基三甲氧基硅烷的摩爾比為1：1：1：1；所述羥基硅油的羥基含量為4％～12％；所述端含氫硅油的氫含量為0.06％～0.25％。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室溫固化高導(dǎo)熱有機(jī)硅膠粘劑，其特征在于，所述導(dǎo)熱填料為氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、氮化硼、氮化硅、氮化鋁粉體中的至少一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的室溫固化高導(dǎo)熱有機(jī)硅膠粘劑，其特征在于，所述導(dǎo)熱填料包括大粒徑導(dǎo)熱填料、中粒徑導(dǎo)熱填料、小粒徑導(dǎo)熱填料；所述大粒徑導(dǎo)熱填料的顆粒尺寸為40～80μm；所述中粒徑導(dǎo)熱填料的顆粒尺寸為10～40μm；所述小粒徑導(dǎo)熱填料的顆粒尺寸為0.2～10μm；所述大粒徑導(dǎo)熱填料、中粒徑導(dǎo)熱填料和小粒徑導(dǎo)熱填料的質(zhì)量比為(2.5～5.5)∶(4.5～10)∶(0.5～2)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室溫固化高導(dǎo)熱有機(jī)硅膠粘劑，其特征在于，所述多官能團(tuán)有機(jī)硅交聯(lián)劑為甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、己二胺基甲基三乙氧基硅烷、苯胺基甲基三甲氧基硅烷、n-(β一氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2，3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的至少一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室溫固化高導(dǎo)熱有機(jī)硅膠粘劑，其特征在于，所述催化劑為二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、二辛酸二丁基錫、二甲氧基二丁基錫、二月桂酸二正辛基錫、辛酸亞錫中的至少一種。
10.一種權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述的室溫固化高導(dǎo)熱有機(jī)硅膠粘劑的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：常溫下將α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷、上述的單端反應(yīng)型分散劑和導(dǎo)熱填料混合，然后升溫至130～150℃，于真空條件下攪拌4～6h；降溫，然后在氮?dú)猸h(huán)境下加入多官能團(tuán)有機(jī)硅交聯(lián)劑、催化劑，繼續(xù)抽真空高速攪拌30～40min，混合均勻后，低速攪拌20～30min脫泡，制得室溫固化高導(dǎo)熱有機(jī)硅膠粘劑。