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本發(fā)明涉及一種用于在單晶硅半導(dǎo)體基底中形成的空腔中無支撐地布置的硅結(jié)構(gòu)的應(yīng)力補(bǔ)償?shù)姆椒?、一種半導(dǎo)體元件和一種傳感器。、公開文獻(xiàn)de?????a公開了一種帶有挖槽形成的空穴的傳感器元件。、公開文獻(xiàn)de?????a公開了一種用于在半導(dǎo)體基底中產(chǎn)生掩埋的空腔的方法。、專利文獻(xiàn)us，，b公開了一種...

本公開涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)(mems)設(shè)備的封裝，并且更具體地涉及一種增加產(chǎn)品產(chǎn)率的大管芯尺寸的mems設(shè)備的封裝。、壓電微機(jī)械超聲換能器(pmut)是響應(yīng)于與薄壓電膜耦接的薄膜的撓曲運(yùn)動(dòng)而不是如在體壓電超聲換能器內(nèi)的壓電陶瓷板的厚度模式運(yùn)動(dòng)而操作的mems設(shè)備。應(yīng)當(dāng)注意，pmut是一類微機(jī)...

本發(fā)明涉及一種用于傳感器裝置、麥克風(fēng)裝置和/或微型揚(yáng)聲器裝置的微機(jī)械構(gòu)件。同樣地，本發(fā)明涉及一種用于傳感器裝置、麥克風(fēng)裝置和/或微型揚(yáng)聲器裝置的微機(jī)械構(gòu)件的制造方法。、從de?????a已知一種用于傳感器裝置的微機(jī)械構(gòu)件，該微機(jī)械構(gòu)件具有至少一個(gè)定子電極、至少一個(gè)致動(dòng)器電極和跨過電極的膜，...

本申請涉及半導(dǎo)體制造，特別是涉及一種半導(dǎo)體器件的工藝方法。、mems(micro?electro?mechanical?system，微電子機(jī)械系統(tǒng))工藝在半導(dǎo)體器件的制作中應(yīng)用比較廣泛。在制造具有懸空結(jié)構(gòu)的mems器件時(shí)，一般會采用熱氧化工藝或淀積工藝，在硅襯底上形成二氧化硅層。接著在二...

本發(fā)明涉及一種通過降低空氣和表面損耗提高硅微諧振器品質(zhì)因子的方法，屬于微機(jī)電器件傳感器。、微機(jī)械諧振器是基于微納米技術(shù)制造的諧振結(jié)構(gòu)，通常由半導(dǎo)體、金屬或復(fù)合材料構(gòu)成，具有高靈敏度、高品質(zhì)因子、高諧振頻率、低功耗和小尺寸等特點(diǎn)，已成為眾多微/納機(jī)電系統(tǒng)(microelectromechan...

本技術(shù)涉及封裝結(jié)構(gòu)，具體為一種便于拆修的mems產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)。、微機(jī)電系統(tǒng)(mems，micro-electro-mechanical?system)技術(shù)的問世和應(yīng)用讓麥克風(fēng)變得越來越小，性能越來越高。mems麥克風(fēng)具有諸多優(yōu)點(diǎn)，例如，高信噪比，低功耗，高靈敏度，所用微型封裝兼容貼裝工藝，...

本技術(shù)涉及mems產(chǎn)品，具體為一種mems產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)。、微機(jī)電系統(tǒng)簡稱mems，是集微型機(jī)械、微傳感器、微執(zhí)行器、信號處理、智能控制于一體的一項(xiàng)新興的科學(xué)領(lǐng)域。它將常規(guī)集成電路工藝和微機(jī)械加工獨(dú)有的特殊工藝相結(jié)合，涉及微電子學(xué)、機(jī)械設(shè)計(jì)、自動(dòng)控制、材料學(xué)、光學(xué)、力學(xué)、生物學(xué)、聲學(xué)、和電磁...

本發(fā)明屬于mems傳感器和cmos芯片制造領(lǐng)域，具體涉及一種單片集成cmos電路的壓阻芯片的制造方法。、mems(micro?electro?mechanical?system)即微電子機(jī)械系統(tǒng)，是新興的跨學(xué)科的高新技術(shù)研究領(lǐng)域，能夠?qū)崿F(xiàn)力、電、光、磁、聲等信號的感應(yīng)、處理及執(zhí)行，已經(jīng)在工...

本公開總體上涉及電子裝置，并且更具體地涉及半導(dǎo)體裝置和用于制造半導(dǎo)體裝置的方法。、現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝和用于形成半導(dǎo)體封裝的方法存在不足之處，例如，造成成本過多、可靠性降低、性能相對較低或封裝尺寸太大。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，通過將常規(guī)和傳統(tǒng)方法與本公開進(jìn)行比較并且參照附圖，此類方法的另外的局...

本發(fā)明涉及一種用于納米結(jié)構(gòu)、特別是碳納米管的支撐襯底(substrate)。所述支撐襯底用于支撐納米結(jié)構(gòu)以及將納米結(jié)構(gòu)附接到器件襯底。本發(fā)明還涉及一種用于通過這種支撐襯底將納米結(jié)構(gòu)附接到器件襯底的設(shè)備以及一種用于通過這種支撐襯底將納米結(jié)構(gòu)附接到器件襯底的方法。、納米結(jié)構(gòu)越來越多地應(yīng)用于納米...

本發(fā)明涉及可調(diào)光衰減器，具體涉及一種mems芯片封裝組件和mems可調(diào)光衰減器。、隨著g通信技術(shù)和有線電視網(wǎng)絡(luò)的一體化飛速發(fā)展，光纖到戶(fiber?to?thehome，ftth)被廣泛運(yùn)用于世界各地，全光網(wǎng)絡(luò)(al?l-opt?ical?network，aon)的出現(xiàn)解除了光電轉(zhuǎn)換速率...

本申請涉及mems產(chǎn)品加工制造技術(shù)的領(lǐng)域，尤其是涉及一種用于微器件深硅刻蝕的厚膠光刻工藝。、深硅刻蝕是指在mems產(chǎn)品中進(jìn)行高深寬比的結(jié)構(gòu)加工，一般指刻蝕深度大于μm，而厚膠光刻，即光刻過程中需要涂覆的光刻膠厚度達(dá)到μm至μm之間，使得在深硅刻蝕過程中光刻膠保持優(yōu)異的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，是適用于深...

本申請涉及微電子，更具體地，涉及一種壓力傳感器及其制備方法和電子設(shè)備。、現(xiàn)有的mems壓力傳感器主要包括壓阻式壓力傳感器和電容式壓力傳感器，其中電容式壓力傳感器是一種利用電容值的變化來測量壓力的傳感器，相對于壓阻式壓力傳感器，電容式壓力傳感器通?？梢詫?shí)現(xiàn)較高的測量精度。然而，現(xiàn)有電容式壓力...

本發(fā)明屬于導(dǎo)電基板，特別涉及一種玻璃通孔導(dǎo)電互連基板及其制備方法與應(yīng)用。、由于g、智能汽車、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)的進(jìn)步，電子產(chǎn)品被設(shè)計(jì)得更便攜、更方便。在傳感器的制造、集成和封裝方面投入了大量研究，旨在提高性能和可靠性并降低成本。而其中的mems傳感器的封裝可占器件生產(chǎn)成本的％，其密封能力和互連...

本公開涉及機(jī)械魯棒性改進(jìn)的具有可移動(dòng)質(zhì)量塊和止動(dòng)結(jié)構(gòu)的微機(jī)電(mems)器件。、慣性微機(jī)電(mems)器件(諸如，例如陀螺儀和加速度計(jì))使它們的操作基于通過撓曲件耦合到支撐體(例如，半導(dǎo)體材料的框架或襯底)的質(zhì)量塊，目的是檢測物理量變化或用作致動(dòng)器，撓曲件允許質(zhì)量塊沿著一個(gè)或多個(gè)方向振蕩。...

本發(fā)明涉及微納制造，具體涉及一種金屬薄膜腔體結(jié)構(gòu)及其制備方法。、微納結(jié)構(gòu)金屬空腔微陣列由于其高的金屬陣列密度、大的比表面積可以較大提高雷達(dá)吸收特性和較大的散熱性能，因此金屬微納結(jié)構(gòu)及其制造方法與工藝在航空航天、能源與生物醫(yī)學(xué)檢測等諸多領(lǐng)域備受關(guān)注，已成為微納結(jié)構(gòu)制備研究的熱點(diǎn)。目前的三維微...

本發(fā)明涉及微電子機(jī)械系統(tǒng)，具體是一種基于可調(diào)fabry-perot諧振腔的moems加速度敏感單元及其制備方法。、fabry-perot諧振腔由兩面平行的透鏡以及透鏡之間的空腔構(gòu)成，基于多光束干涉的原理，入射光在進(jìn)入諧振腔后經(jīng)過多次反射、透射，最終只有特定波長的入射光可以干涉相長而透射出諧...

本公開的實(shí)施例屬于壓力傳感器，具體涉及一種高可靠性壓力傳感器制備方法及壓力傳感器。、壓力傳感器是一種用于測量壓力的微機(jī)電系統(tǒng)(mems)器件。這類傳感器廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)控制、氣象監(jiān)測、醫(yī)療設(shè)備以及消費(fèi)電子產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域。它們能夠?qū)⑽锢韷毫ψ兓D(zhuǎn)換為電信號輸出，從而實(shí)現(xiàn)對環(huán)境或系統(tǒng)內(nèi)壓力...

本發(fā)明屬于芯片，涉及微珠芯片的制備，具體涉及一種微珠芯片的絲桿入孔式制備方法。、芯片檢測作為一種成本低、通量大、準(zhǔn)確度高的檢測方法已成為大規(guī)模分析的有力檢測工具，為遺傳學(xué)研究分析、個(gè)體化醫(yī)療及農(nóng)業(yè)育種等領(lǐng)域研究提供強(qiáng)有力的技術(shù)保障?；蛐酒苽渲胁牧系墓潭ǚ绞街饕ㄔ缓铣煞?、點(diǎn)樣法以及...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件，具體涉及一種氣敏元件制備方法、氣敏元件、傳感器芯片、電子設(shè)備和車輛。、汽車在行駛過程中會排放大量有毒有害的尾氣，如co、no、so等。這些氣體達(dá)到一定濃度并被車內(nèi)人員吸入后，就會對人體健康造成極大危害。因此亟需開發(fā)一種氣體傳感器來監(jiān)測這些有毒氣體的濃度，從而自動(dòng)控制汽...