具有負壓保護的芯片結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有負壓保護的芯片結(jié)構(gòu)，包括：IC芯片、引線框架及塑封體，引線框架包括用于安裝IC芯片的引線基座及分別通過金線連接至IC芯片的多個芯片引腳，其中用于接入工作電源的芯片引腳通過一串接的二極管向IC芯片供電，塑封體塑封IC芯片、引線框架及該二極管，芯片引腳延伸出塑封體外。本實用新型采用在IC芯片電源極引腳上增加一個單向?qū)ǖ亩O管，能夠有效的防止反向電壓施加給芯片，起到保護該芯片的作用，而且，二極管塑封在塑封體內(nèi)，不占用多余空間，不需要用戶額外處理連接，使用方便。
【專利說明】具有負壓保護的芯片結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及芯片封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種具有負壓保護的芯片結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前許多IC芯片產(chǎn)品都是對靜電要求較高的產(chǎn)品，傳統(tǒng)組裝工藝是將IC芯片焊接在引線框架的引線基座中，然后直接將管腳與芯片各極用金絲直接連接，這種方式對IC芯片沒有起到保護作用，容易造成IC芯片產(chǎn)品在生產(chǎn)、搬運過程中的靜電擊穿損壞，或使用過程中的提供反方向電源(包括元器件的損壞造成反向電壓)從而損壞IC產(chǎn)品。尤其是IC24C02產(chǎn)品芯片，其要求更為嚴格，極易出現(xiàn)上述問題，給用戶帶來損失。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型提供一種具有負壓保護的芯片結(jié)構(gòu)，能夠解決上述問題。
[0004]本實用新型實施例提供的一種具有負壓保護的芯片結(jié)構(gòu)，包括:IC芯片、引線框架及塑封體，引線框架包括用于安裝IC芯片的引線基座及分別通過金線連接至IC芯片的多個芯片引腳，其中用于接入工作電源的芯片引腳通過一串接的二極管向IC芯片供電，塑封體塑封IC芯片、引線框架及該二極管，芯片引腳延伸出塑封體外。
[0005]優(yōu)選地，二極管的陽極焊接在所述用于接入工作電源的芯片引腳上，二極管的陰極焊接金線并通過金線連接至IC芯片上。
[0006]上述技術(shù)方案可以看出，由于本實用新型實施例采用在IC芯片電源極引腳上增加一個單向?qū)ǖ亩O管，能夠有效的防止反向電壓施加給芯片，起到保護該芯片的作用，而且，二極管塑封在塑封體內(nèi)，不占用多余空間，不需要用戶額外處理連接，使用方便。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0008]圖1是本實用新型實施例芯片結(jié)構(gòu)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2是本實用新型實施例芯片結(jié)構(gòu)的電路原理示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0011]實施例:[0012]本實用新型實施例提供一種具有負壓保護的芯片結(jié)構(gòu)，如圖1及圖2所示，包括:IC芯片1、引線框架2及塑封體3，引線框架2包括用于安裝IC芯片I的引線基座21及分別通過金線4連接至IC芯片I的多個芯片引腳22，其中用于接入工作電源的芯片引腳VCC通過一串接的二極管5向IC芯片I供電，塑封體2塑封IC芯片1、引線框架2及該二極管5，芯片引腳22延伸出塑封體3外。
[0013]具體地，二極管5的陽極焊接在所述用于接入工作電源的芯片引腳VCC上，二極管5的陰極焊接金線4并通過金線4連接至IC芯片I上。
[0014]由于加入了二極管以及引線框架，可能會引起IC芯片的塑封體產(chǎn)生分層，因此，可以在引線基座的周緣均勻設(shè)有多個通孔，芯片引腳靠近金線連接點的一端也設(shè)置通孔，塑封體在塑封過程中能夠填充該通孔，使塑封體與引線框架及二級管融合為一體，不易產(chǎn)生分層。
[0015]本實用新型實施例中二極管被塑封在塑封體內(nèi)，不與外界接觸，因此在搬運轉(zhuǎn)移過程中不會引起斷線等連接問題，而且即使在生產(chǎn)、搬運過程中產(chǎn)生靜電引起負壓，或由于電源連接問題產(chǎn)生負壓，也會有二極管的反向截止性能，而隔離外界負壓對芯片本身造成的影響，從而有效的保護芯片不受損傷。
[0016]以上對本實用新型實施例所提供的一種具有負壓保護的芯片結(jié)構(gòu)進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在【具體實施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.具有負壓保護的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:IC芯片、引線框架及塑封體，引線框架包括用于安裝IC芯片的引線基座及分別通過金線連接至IC芯片的多個芯片引腳，其中用于接入工作電源的芯片引腳通過一串接的二極管向IC芯片供電，塑封體塑封IC芯片、弓丨線框架及該二極管，芯片引腳延伸出塑封體外。
2.如權(quán)利要求1所述的具有負壓保護的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，二極管的陽極焊接在所述用于接入工作電源的芯片引腳上，二極管的陰極焊接金線并通過金線連接至IC芯片上。
【文檔編號】H01L23/62GK203445114SQ201320613187
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
【發(fā)明者】陳國斌 申請人:廣東合科泰實業(yè)有限公司