本公開(kāi)涉及半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)：

1、在搭載于逆變器等功率轉(zhuǎn)換器的半導(dǎo)體裝置中，為了使大電流通電，采用并聯(lián)連接多個(gè)半導(dǎo)體元件并驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)。在具備多個(gè)半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置中，作為使半導(dǎo)體元件的有效面積最大化的方法，例如在專利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了與半導(dǎo)體元件分開(kāi)設(shè)置布線用元件的結(jié)構(gòu)。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：國(guó)際公開(kāi)第2020/110170號(hào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題

2、在專利文獻(xiàn)1所記載的技術(shù)中，通過(guò)在底板的中央配置布線用元件，以包圍布線用元件的方式配置多個(gè)半導(dǎo)體元件，從而使半導(dǎo)體元件和布線用元件的引線長(zhǎng)度均勻。因此，由于對(duì)半導(dǎo)體元件和布線用元件的配置及外部電極的迂回產(chǎn)生制約，所以存在布局自由度低的問(wèn)題。

3、另外，在半導(dǎo)體裝置中，為了監(jiān)視過(guò)熱及過(guò)電流狀態(tài)，需要對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體元件設(shè)置對(duì)半導(dǎo)體元件的溫度進(jìn)行檢測(cè)的溫度檢測(cè)元件，因此難以使全部半導(dǎo)體元件的有效面積最大化。在對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體元件中的任意個(gè)設(shè)置有溫度檢測(cè)元件的情況下，由于只能檢測(cè)到設(shè)置了溫度檢測(cè)元件的半導(dǎo)體元件的溫度，所以無(wú)法考慮半導(dǎo)體裝置內(nèi)的發(fā)熱分布來(lái)選擇進(jìn)行溫度檢測(cè)的半導(dǎo)體元件。

4、因此，本公開(kāi)的目的在于提供一種在具備多個(gè)半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置中，能夠提高布局自由度，且進(jìn)行考慮了半導(dǎo)體裝置內(nèi)的發(fā)熱分布的半導(dǎo)體元件的溫度檢測(cè)，并且實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體元件的有效面積的最大化的技術(shù)。

5、解決技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案

6、本公開(kāi)所涉及的半導(dǎo)體裝置包括：底板；多個(gè)半導(dǎo)體元件，該多個(gè)半導(dǎo)體元件搭載于所述底板上，分別具有引線焊盤；以及多個(gè)布線用元件，該多個(gè)布線用元件以分別與多個(gè)所述半導(dǎo)體元件相鄰的方式配置在所述底板上，并且分別具有引線焊盤，在各所述布線用元件內(nèi)配置有對(duì)多個(gè)所述半導(dǎo)體元件中相鄰的所述半導(dǎo)體元件的溫度進(jìn)行檢測(cè)的溫度傳感器，各所述布線用元件的所述引線焊盤配置成與相鄰的所述半導(dǎo)體元件的所述引線焊盤相對(duì)，各所述布線用元件的所述溫度傳感器配置在相鄰的所述半導(dǎo)體元件側(cè)，各所述半導(dǎo)體元件的所述引線焊盤和與各所述半導(dǎo)體元件相鄰的各所述布線用元件的所述引線焊盤經(jīng)由引線連接。

7、發(fā)明效果

8、根據(jù)本公開(kāi)，多個(gè)布線用元件配置成分別與多個(gè)半導(dǎo)體元件相鄰，各布線用元件的引線焊盤配置成與相鄰的半導(dǎo)體元件的引線焊盤相對(duì)，因此，半導(dǎo)體元件與布線用元件間的引線不會(huì)干涉，能夠以一定的引線長(zhǎng)度以下進(jìn)行布線。由此，不需要以包圍布線用元件的方式配置半導(dǎo)體元件，與以往相比半導(dǎo)體裝置的布局自由度提高。

9、另外，由于在各布線用元件內(nèi)配置有與各半導(dǎo)體元件對(duì)應(yīng)的溫度傳感器，所以可以考慮半導(dǎo)體裝置內(nèi)的發(fā)熱分布，選擇進(jìn)行溫度檢測(cè)的半導(dǎo)體元件。

10、另外，由于各布線用元件的溫度傳感器配置在相鄰的半導(dǎo)體元件側(cè)，因此與半導(dǎo)體元件的熱耦合性良好，半導(dǎo)體元件的溫度檢測(cè)精度良好。由此，能夠從半導(dǎo)體元件削減溫度傳感器，因此能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體元件的有效面積的最大化。

11、本公開(kāi)的目的、特征、方面以及優(yōu)點(diǎn)通過(guò)以下詳細(xì)的說(shuō)明和附圖會(huì)變得更為明了。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

3.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

5.如權(quán)利要求1至4的任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

6.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括：

7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

8.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括：

9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

10.如權(quán)利要求1至9的任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

11.如權(quán)利要求2、7和9的任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本公開(kāi)的目的在于提供一種在具備多個(gè)半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置中，提高布局自由度，并且進(jìn)行考慮了半導(dǎo)體裝置內(nèi)的發(fā)熱分布的半導(dǎo)體元件的溫度檢測(cè)，并且能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體元件的有效面積的最大化的技術(shù)。半導(dǎo)體裝置包括底板、多個(gè)半導(dǎo)體元件、以及以分別與多個(gè)半導(dǎo)體元件相鄰的方式配置在底板上的多個(gè)布線用元件。在各布線用元件內(nèi)配置有對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體元件中相鄰的半導(dǎo)體元件的溫度進(jìn)行檢測(cè)的二極管。各布線用元件的引線焊盤配置成與相鄰的半導(dǎo)體元件的引線焊盤相對(duì)。各布線用元件的二極管配置在相鄰的半導(dǎo)體元件側(cè)。各半導(dǎo)體元件的引線焊盤和與各半導(dǎo)體元件相鄰的各布線用元件的引線焊盤經(jīng)由引線連接。

技術(shù)研發(fā)人員：西村一廣,河面英夫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三菱電機(jī)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15