1.一種拾取芯片的方法，其特征在于，應(yīng)用于芯片拾取設(shè)備，所述拾取芯片的方法包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取芯片的方法，其特征在于，所述m個(gè)參考芯片中至少兩個(gè)所述參考芯片位于不同行，至少兩個(gè)所述參考芯片位于不同列；至少一個(gè)所述參考芯片的兩個(gè)側(cè)面相鄰的區(qū)域的狀態(tài)信息為無芯片或設(shè)有不完整芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的拾取芯片的方法，其特征在于，位于同一行的所述至少兩個(gè)第一芯片相鄰，位于同一列的所述至少兩個(gè)第一芯片相鄰。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的拾取芯片的方法，其特征在于，m等于三；和/或，所述參考芯片為完整芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取芯片的方法，其特征在于，所述根據(jù)第一位置信息確定在所述第一圖像中所述第一晶圓的第一基準(zhǔn)芯片與所述參考芯片的第一相對位置信息，包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取芯片的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述目標(biāo)芯片在所述第二圖像中的位置信息及所述第一相對位置信息，確定所述第二晶圓的第二基準(zhǔn)芯片在所述第二圖像中的第二位置信息，包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取芯片的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述第二位置信息及所述第二晶圓的合格芯片與所述第二基準(zhǔn)芯片的第二相對位置信息，確定所述合格芯片在所述第二圖像的第三位置信息，并根據(jù)所述第三位置信息生成拾取芯片的控制信息之前，所述拾取芯片的方法還包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取芯片的方法，其特征在于，所述第二晶圓包括多個(gè)所述合格芯片；
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取芯片的方法，其特征在于，所述第一圖像包括多個(gè)第一圖像區(qū)域，所述在所述第一圖像的芯片中選取m個(gè)參考芯片之后，所述拾取芯片的方法還包括：確定所述m個(gè)參考芯片所在的第一圖像區(qū)域；
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的拾取芯片的方法，其特征在于，所述根據(jù)各所述參考芯片的狀態(tài)及與各所述參考芯片的側(cè)面相鄰的區(qū)域的狀態(tài)，在確定出的所述第二圖像區(qū)域中尋找所述目標(biāo)芯片，包括：
11.一種芯片拾取設(shè)備，其特征在于，所述芯片拾取設(shè)備包括載臺(tái)、攝像頭、機(jī)械手及處理器，所述載臺(tái)用于放置晶圓，所述攝像頭用于獲取放置在所述載臺(tái)上的晶圓的圖像，所述機(jī)械手用于拾取所述晶圓中的合格芯片，所述處理器用于執(zhí)行權(quán)利要求1至10任一項(xiàng)所述的拾取芯片的方法。