本發(fā)明涉及層疊陶瓷電容器。

背景技術(shù)：

1、層疊陶瓷電容器被廣泛用于以電子設(shè)備、電氣設(shè)備為代表的各種設(shè)備（以下稱為“電子設(shè)備等”）。例如，在專利文獻1（日本特開2000-100647號公報）中公開了典型構(gòu)造的層疊陶瓷電容器。

2、最近，電子設(shè)備等的小型化、高功能化正在急速發(fā)展。由于電子設(shè)備等的小型化，收納由電子部件構(gòu)成的電子電路的電子設(shè)備等的內(nèi)部容積（空間容積）逐漸變得極其小。此外，由于電子設(shè)備等的高功能化，構(gòu)成電子電路所需要的電子部件的個數(shù)劇增。

3、因此，伴隨著電子設(shè)備等的小型化、高功能化，對于構(gòu)成電子電路的電子部件也要求小型化。例如，在層疊陶瓷電容器中，陶瓷本體由幾十μm的厚度構(gòu)成的、被極其薄型化的產(chǎn)品正在實用化。

4、在先技術(shù)文獻

5、專利文獻

6、專利文獻1：日本特開2000-100647號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、如上所述，伴隨著電子設(shè)備等的小型化、高功能化，要求電子部件的小型化、尤其是薄型化，但是在層疊陶瓷電容器的情況下，伴隨著薄型化，對外力的機械強度的下降成為問題。

3、即，作為面安裝型的電子部件的層疊陶瓷電容器大多情況下由安裝裝置的噴嘴吸附，并被搬運到基板等的給定位置進行安裝。此時，被薄型化的層疊陶瓷電容器由于噴嘴的沖擊，有可能在陶瓷本體產(chǎn)生裂紋（包含裂痕、破裂、缺損等）。而且，若在陶瓷本體產(chǎn)生裂紋，則由于來自外部的水分的浸入等，有可能在層疊陶瓷電容器產(chǎn)生ir（絕緣電阻）不良。

4、此外，層疊陶瓷電容器在安裝于基板等之后被樹脂密封的情況也很多。此時，被安裝的層疊陶瓷電容器的陶瓷本體的頂面（第2主面）和樹脂的接合強度有時變得不充分。

5、因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種在例如由安裝裝置的噴嘴進行吸附時即使由噴嘴對陶瓷本體施加了沖擊也在陶瓷本體不易產(chǎn)生裂紋等不良的層疊陶瓷電容器。此外，本發(fā)明的目的在于，提供一種在安裝于基板等并進一步用樹脂進行了密封的情況下陶瓷本體的頂面（第2主面）和樹脂的接合強度大的層疊陶瓷電容器。

6、用于解決問題的技術(shù)方案

7、為了解決上述的以往的問題，本發(fā)明的一個實施方式涉及的層疊陶瓷電容器設(shè)為具備：陶瓷本體，在高度方向上層疊有多個陶瓷層、多個第1內(nèi)部電極和多個第2內(nèi)部電極，并具有在高度方向上對置的第1主面以及第2主面、在與高度方向正交的長度方向上對置的第1端面以及第2端面、和在與高度方向以及長度方向正交的寬度方向上對置的第1側(cè)面以及第2側(cè)面；和第1外部電極以及第2外部電極，形成在陶瓷本體的外表面，第1內(nèi)部電極引出到第1端面并與第1外部電極電連接，第2內(nèi)部電極引出到第2端面并與第2外部電極電連接，其中，在觀察與第1側(cè)面以及第2側(cè)面平行的剖面時，第1外部電極在第1端面以及第1主面形成為l字形狀，第2外部電極在第2端面以及第1主面形成為l字形狀，在第2主面形成有多個壓花孔。

8、發(fā)明效果

9、本發(fā)明的一個實施方式涉及的層疊陶瓷電容器由于在第2主面形成有多個壓花孔，因此在例如由安裝裝置的噴嘴進行吸附時，即使由噴嘴施加了沖擊，也耐沖擊，可抑制在陶瓷本體產(chǎn)生裂紋等。

10、此外，本發(fā)明的一個實施方式涉及的層疊陶瓷電容器由于在第2主面形成有多個壓花孔，因此在安裝于基板等并進一步用樹脂進行了密封的情況下，陶瓷本體的第2主面和樹脂的接合強度大。不過，本發(fā)明的層疊陶瓷電容器在安裝于基板等之后，并非一定要用樹脂進行密封來使用，還能夠不用樹脂進行密封來使用。

技術(shù)特征：

1.一種層疊陶瓷電容器，具備：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊陶瓷電容器，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊陶瓷電容器，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的層疊陶瓷電容器，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的層疊陶瓷電容器，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的層疊陶瓷電容器，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的層疊陶瓷電容器，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的層疊陶瓷電容器，其中，

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的層疊陶瓷電容器，其中，

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的層疊陶瓷電容器，其中，

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的層疊陶瓷電容器，其中，

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的層疊陶瓷電容器，其中，

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的層疊陶瓷電容器，其中，

14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的層疊陶瓷電容器，其中，

15.根據(jù)權(quán)利要求1至14中任一項所述的層疊陶瓷電容器，其中，

16.根據(jù)權(quán)利要求1至15中任一項所述的層疊陶瓷電容器，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種在陶瓷本體不易產(chǎn)生裂紋等的層疊陶瓷電容器。層疊陶瓷電容器設(shè)為具備：陶瓷本體，在高度方向上層疊有多個陶瓷層、多個第1內(nèi)部電極和多個第2內(nèi)部電極，并具有在高度方向上對置的第1主面以及第2主面、在與高度方向正交的長度方向上對置的第1端面以及第2端面、和在與高度方向以及長度方向正交的寬度方向上對置的第1側(cè)面以及第2側(cè)面；和第1外部電極以及第2外部電極，形成在陶瓷本體的外表面，第1內(nèi)部電極引出到第1端面并與第1外部電極電連接，第2內(nèi)部電極引出到第2端面并與第2外部電極電連接，其中，在觀察與第1側(cè)面以及第2側(cè)面平行的剖面時，第1外部電極在第1端面以及第1主面形成為L字形狀，第2外部電極在第2端面以及第1主面形成為L字形狀，在第2主面形成有多個壓花孔。

技術(shù)研發(fā)人員：西村亮
受保護的技術(shù)使用者：株式會社村田制作所
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15