本技術(shù)涉及保險(xiǎn)絲，特別是涉及一種新型組裝便攜的塑料方形smd保險(xiǎn)絲。

背景技術(shù)：

1、專利號為201720447520.6的中國專利公開了一種保險(xiǎn)絲及開關(guān)電源，實(shí)施例一的一種保險(xiǎn)絲雖然結(jié)構(gòu)為一體式，引腳的水平段是外露的，很難保證兩水平段的平整度，由于保險(xiǎn)絲采用smd貼裝在pcb板上，該種結(jié)構(gòu)保險(xiǎn)絲穩(wěn)定性差，實(shí)施例二而的保險(xiǎn)絲將引腳的水平段的底面設(shè)置為平面，保險(xiǎn)絲包括墊片，以墊片的底面為基準(zhǔn)，以確保多個引腳的水平段22的底面位于同一水平面上，需要加工額外的墊片，生產(chǎn)組裝需要兩次加工，材料成本、生產(chǎn)成本和生產(chǎn)不良率均會增加，生產(chǎn)效率降低。

2、基于以上缺陷和不足，有必要對現(xiàn)有的技術(shù)予以改進(jìn)，設(shè)計(jì)出一種新型組裝便攜的塑料方形smd保險(xiǎn)絲。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種新型組裝便攜的塑料方形smd保險(xiǎn)絲，底座一體成型，降低材料成本、生產(chǎn)成本以及生產(chǎn)不良率，能夠保證電極的定位以及平整性，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個技術(shù)方案是：提供一種新型組裝便攜的塑料方形smd保險(xiǎn)絲，該種新型組裝便攜的塑料方形smd保險(xiǎn)絲包括底座，包括一體成型的基座部和底板部，所述基座部上設(shè)置有用于穿裝電極的基座孔，所述基座孔呈梅花形或方形，所述底板部底面開設(shè)有用于容置折彎后電極的溝槽，所述基座孔和溝槽相通，所述基座孔和溝槽連接處設(shè)有倒角，便于折彎后電極平整貼合到溝槽內(nèi)；

3、外殼，卡合于所述底座上；

4、熔斷元件，設(shè)置于所述底座上；

5、電極，安裝于所述熔斷元件兩端且沿垂直方向穿置于所述底座，所述電極采用扁形導(dǎo)線；

6、填料，填充于所述底座和外殼形成的密閉空間內(nèi)。

7、優(yōu)選的是，所述基座部上設(shè)置有兩用于支撐所述熔斷元件的凸塊，凸塊上設(shè)置有便于放置電極的u形槽，所述基座孔沿沿垂直方向貫穿u形槽。

8、優(yōu)選的是，所述外殼位于所述底板部投影面積內(nèi)，所述底板部朝四周擴(kuò)散能夠蓋住所述外殼底部。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

10、原有基座和底板一次成型，生產(chǎn)組裝只需一次加工，材料成本、生產(chǎn)成本和生產(chǎn)不良率均會降低，生產(chǎn)效率會有效提高；

11、底座與電極組裝前先打扁為扁平的方形，便于達(dá)到smd保險(xiǎn)絲電極成型時的平整性；

12、基座孔洞設(shè)計(jì)梅花形或方形，采用倒角設(shè)計(jì)，基座設(shè)有溝槽便于smd保險(xiǎn)絲電極的定位。

技術(shù)特征：

1.一種新型組裝便攜的塑料方形smd保險(xiǎn)絲，其特征在于：包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型組裝便攜的塑料方形smd保險(xiǎn)絲，其特征在于：所述基座部(11)上設(shè)置有兩用于支撐所述熔斷元件(3)的凸塊，凸塊上設(shè)置有便于放置電極(4)的u形槽，所述基座孔(13)沿垂直方向貫穿u形槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型組裝便攜的塑料方形smd保險(xiǎn)絲，其特征在于：所述外殼(2)位于所述底板部(12)投影面積內(nèi)，所述底板部(12)朝四周擴(kuò)散能夠蓋住所述外殼(2)底部。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種新型組裝便攜的塑料方形SMD保險(xiǎn)絲，包括底座、外殼、熔斷元件、電極以及填料，所述底座包括一體成型的基座部和底板部，所述基座部上卡裝有外殼，所述基座部上設(shè)置有熔斷元件，熔斷元件兩端安裝有電極，電極沿垂直方向穿置于所述底座，所述電極采用扁形導(dǎo)線，所述底座和外殼形成的密閉空間內(nèi)填充有填料。通過上述方式，本技術(shù)底座一體成型，降低材料成本、生產(chǎn)成本以及生產(chǎn)不良率，能夠保證電極的定位以及平整性，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：顏睿志,朱學(xué)文,陳凡,饒紅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州華德電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240710
技術(shù)公布日：2025/5/19