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插接模塊高效散熱結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:41959400發(fā)布日期:2025-05-20 16:53閱讀:來源:國知局

技術(shù)特征:

1.一種插接模塊高效散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,包括第一框架組件、第一彈性件和散熱基板,所述第一框架組件包括第一框架和第一連接器,其中:

2.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱結(jié)構(gòu)還包括第一散熱器,所述第一散熱器設(shè)置于所述第一頂面;所述第一頂面包括第一開窗,所述第一彈性件用于在所述第一插接模塊插入到所述第一框架后,在彈性力作用下通過所述第一散熱器的與所述第一開窗相對的部分將所述第一插接模塊壓向所述第一底面。

3.如權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一散熱器包括第一凸起部,所述第一凸起部插設(shè)于所述第一開窗,且所述第一凸起部的至少部分位于第一框架內(nèi);所述第一彈性件用于在所述第一插接模塊插入到所述第一框架后,在彈性力作用下將所述第一凸起部壓向所述第一插接模塊。

4.如權(quán)利要求2或3所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一散熱器的背離所述散熱基板的表面還包括第一散熱翅片,所述第一散熱翅片沿所述第一底面到所述第一頂面的方向延伸。

5.如權(quán)利要求1~4任一項所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一底面包括第二開窗;所述散熱基板包括第二凸起部,所述第二凸起部插設(shè)于所述第二開窗,且所述第二凸起部的至少部分位于所述第一框架內(nèi);所述第二凸起部用于與所述第一插接模塊接觸。

6.如權(quán)利要求1~4任一項所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一底面設(shè)置有第三凸起部,所述第三凸起部沿所述第一底面到所述第一頂面的方向凸出于所述第一底面,所述第三凸起部用于與所述第一插接模塊接觸。

7.如權(quán)利要求1~4任一項所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一底面用于與所述第一插接模塊直接接觸。

8.如權(quán)利要求1~7任一項所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一連接端的開口處包括相向設(shè)置的第一導(dǎo)向面和第二導(dǎo)向面,所述第一導(dǎo)向面相對于所述第二導(dǎo)向面靠近所述第一頂面,且沿背離所述第一后側(cè)面的方向,所述第一導(dǎo)向面與所述第二導(dǎo)向面之間的間距逐漸增大。

9.如權(quán)利要求1~8任一項所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一框架還包括第一止擋部,所述第一止擋部位于所述第一框架內(nèi),所述第一止擋部與所述第一頂面和所述第一底面中的至少一個連接,且所述第一止擋部用于限制所述第一連接器的沿背離所述第一后側(cè)面的方向的運動。

10.如權(quán)利要求1~9任一項所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱結(jié)構(gòu)還包括第二框架組件和第二彈性件,所述第二框架組件包括第二框架和第二連接器;所述第二框架用于容納第二插接模塊,所述第二框架包括第二頂面、第二底面和第二后側(cè)面,所述第二頂面與所述第二底面相對設(shè)置,所述第二后側(cè)面位于所述第二頂面和所述第二底面之間;

11.如權(quán)利要求10所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱結(jié)構(gòu)還包括第二散熱器,所述第二散熱器設(shè)置于所述第二頂面;所述第二頂面包括第三開窗,所述第二彈性件用于在所述第二插接模塊插入到所述第二框架后,在彈性力作用下通過所述第二散熱器的與所述第三開窗相對的部分將所述第二插接模塊壓向所述第二底面。

12.如權(quán)利要求11所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二散熱器包括第四凸起部,所述第四凸起部插設(shè)于所述第三開窗,且所述第四凸起部的部分位于所述第二框架內(nèi);所述第二彈性件用于在所述第二插接模塊插入到所述第二框架后,在彈性力作用下將所述四凸起部壓向所述第二插接模塊。

13.如權(quán)利要求11或12所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二散熱器的背離所述散熱基板的表面還包括第二散熱翅片,所述第二散熱翅片沿所述第二底面到所述第二頂面的方向延伸。

14.如權(quán)利要求10~13任一項所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二底面包括第四開窗,所述散熱基板還包括第五凸起部,所述第五凸起部插設(shè)于所述第四開窗,且所述第五凸起部的至少部分位于所述第二框架內(nèi);所述第五凸起部用于與所述第二插接模塊接觸。

15.如權(quán)利要求10~13任一項所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二底面設(shè)置有第六凸起部,所述第六凸起部沿所述第二底面到所述第二頂面的方向凸出于所述第二底面,所述第六凸起部用于與所述第二插接模塊接觸。

16.如權(quán)利要求10~13任一項所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二底面用于與所述第二插接模塊直接接觸。

17.如權(quán)利要求10~16任一項所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第三連接端的開口處包括相向設(shè)置的第三導(dǎo)向面和第四導(dǎo)向面,所述第三導(dǎo)向面相對于所述第四導(dǎo)向面靠近所述第二頂面,且沿背離所述第二后側(cè)面的方向,所述第三導(dǎo)向面和所述第四導(dǎo)向面之間的間距逐漸增大。

18.如權(quán)利要求10~17任一項所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二框架還包括第二止擋部,所述第二止擋部位于所述第二框架內(nèi),所述第二止擋部與所述第二頂面和所述第二底面中的至少一個連接,且所述第二止擋部用于限制所述第二連接器的沿背離所述第二后側(cè)面的方向的運動。

19.如權(quán)利要求10~18任一項所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱結(jié)構(gòu)包括多個所述第一框架組件、多個所述第一散熱器和多個所述第一彈性件,多個所述第一框架組件沿第一方向依次排列,所述第一方向與所述第一頂面到所述第一底面的方向垂直,且所述第一方向與所述第一后側(cè)面平行;

20.如權(quán)利要求19所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,相鄰兩個所述第一框架組件間隔設(shè)置。

21.如權(quán)利要求10~18任一項所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱結(jié)構(gòu)包括多個所述第一框架組件、至少一個所述第一散熱器和至少一個所述第一彈性件,多個所述第一框架組件沿第一方向依次排列,所述第一方向與所述第一頂面到所述第一底面的方向垂直,且所述第一方向與所述第一后側(cè)面平行;

22.如權(quán)利要求21所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,多個所述第一框架組件的多個所述第一框架為一體成型結(jié)構(gòu),或相鄰兩個所述第一框架組件的兩個所述第一框架貼合設(shè)置。

23.如權(quán)利要求19~22任一項所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱結(jié)構(gòu)包括多個所述第二框架組件、多個所述第二散熱器和多個所述第二彈性件,多個所述第二框架組件沿第一方向依次排列;

24.如權(quán)利要求19~22任一項所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱結(jié)構(gòu)包括多個所述第二框架組件、至少一個所述第二散熱器和至少一個所述第二彈性件,多個所述第二框架組件沿第一方向依次排列;

25.如權(quán)利要求24所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,多個所述第二框架組件的多個所述第二框架為一體成型結(jié)構(gòu),或相鄰兩個所述第二框架組件的兩個所述第二框架貼合設(shè)置。

26.如權(quán)利要求23~25任一項所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,多個所述第一框架組件與多個所述第二框架組件一一對應(yīng)設(shè)置。

27.如權(quán)利要求10~26任一項所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱基板的所述第一散熱面還包括第三散熱翅片,所述第三散熱翅片位于所述第一框架組件的周側(cè),且所述第三散熱翅片沿所述第二散熱面到所述第一散熱面的方向延伸;

28.如權(quán)利要求1~27任一項所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱基板為液冷板。

29.如權(quán)利要求10~27任一項所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱基板包括第一基板、第二基板和第五散熱翅片,所述第一基板和所述第二基板相對設(shè)置,所述第五散熱翅片位于所述第一基板和所述第二基板之間;

30.一種插接模塊高效散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,包括第一框架組件、第一散熱器、第一彈性件和固定基板,所述第一框架組件包括第一框架和第一連接器,其中:

31.如權(quán)利要求30所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱結(jié)構(gòu)還包括第二框架組件、第二散熱器和第二彈性件,所述第二框架組件包括第二框架和第二連接器;所述第二框架用于容納第二插接模塊,所述第二框架包括第二頂面、第二底面和第二后側(cè)面,所述第二頂面與所述第二底面相對設(shè)置,所述第二后側(cè)面位于所述第二頂面和所述第二底面之間;

32.一種通信設(shè)備,其特征在于,包括第一插接模塊以及如權(quán)利要求1~31任一項所述的散熱結(jié)構(gòu),所述第一插接模塊容納于所述第一框架。


技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┮环N插接模塊高效散熱結(jié)構(gòu),涉及通信技術(shù)領(lǐng)域。本申請?zhí)峁┑纳峤Y(jié)構(gòu)包括框架組件、彈性緊固件和散熱基板,框架組件包括框架和連接器,框架用于容納插接模塊,連接器容納于框架內(nèi),連接器的所有信號均通過一個連接端及與該連接端連接的線纜與外部信號連接。散熱基板用于通過與框架的底面和/或插接模塊接觸以對插接模塊散熱。彈性緊固件用于在彈性力作用下將插入框架的插接模塊壓向框架的底面。采用本申請?zhí)峁┑纳峤Y(jié)構(gòu),散熱基板的面積可設(shè)置的較大,這樣通過彈性緊固件將插接模塊壓向底面,以使插接模塊與散熱基板之間的熱傳導(dǎo)路徑較短,其有利于提高散熱基板對插接模塊的散熱效率,從而使插接模塊具有較佳的信號傳輸性能。

技術(shù)研發(fā)人員:劉強(qiáng),焦?jié)升?黃火清,閆濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者:華為技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/5/19
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