本公開內(nèi)容大體上涉及基于聚合物的部分、含有其的消費(fèi)電子產(chǎn)品以及制造方法，更具體來說，涉及包含低彈性模量的基于聚合物的部分、含有其的消費(fèi)電子產(chǎn)品及其制造方法。

背景技術(shù)：

1、基于玻璃的基材常用于例如顯示器裝置中，例如：液晶顯示器(lcd)、電泳顯示器(epd)、有機(jī)發(fā)光二極管顯示器(oled)或者等離子體顯示面板(pdp)等。

2、希望開發(fā)可折疊版本的顯示器以及安裝到可折疊顯示器上的可折疊保護(hù)覆蓋物。可折疊顯示器和覆蓋物應(yīng)該具有良好的抗沖擊性和耐穿刺性。與此同時(shí)，可折疊顯示器和覆蓋物應(yīng)該具有小的最小彎曲半徑(例如，約10毫米(mm)或更小)。然而，具有小的最小彎曲半徑的塑料顯示器和覆蓋物傾向于具有差的抗沖擊性和/或耐穿刺性。此外，一般常識(shí)暗示認(rèn)為，具有小的最小彎曲半徑的基于超薄玻璃的片材(例如，厚約75微米(μm或微米)或更薄)傾向于具有差的抗沖擊性和/或耐穿刺性。除此之外，具有良好的抗沖擊性和/或耐穿刺性的基于較厚玻璃的片材(例如，大于125微米)傾向于具有較大的最小彎曲半徑(例如，約30毫米或更大)。機(jī)械不穩(wěn)定性會(huì)削弱折疊和/或彎曲性能。因此，存在開發(fā)包括消費(fèi)電子產(chǎn)品的可折疊設(shè)備的需求，其具有低的最小彎曲半徑以及良好的抗沖擊性和耐穿刺性，降低了機(jī)械不穩(wěn)定性的發(fā)生概率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本文所述是基于聚合物的部分(例如，粘合劑層)、含有其的可折疊設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品及其制造方法，包括約20兆帕斯卡(mpa)或更小的彈性模量。為基于聚合物的部分(例如，粘合劑層)提供約0.005mpa至約0.20mpa(例如，約0.01mpa至約0.07mpa)的彈性模量可以降低所得到的可折疊設(shè)備和/或消費(fèi)電子產(chǎn)品的彎曲誘發(fā)的機(jī)械不穩(wěn)定性。例如，基于聚合物的部分可以形成中性平面(即，當(dāng)作為更大的設(shè)備或產(chǎn)品的一部分進(jìn)行折疊時(shí)，一系列的包含基本0應(yīng)變的位置)，這可以使得該更大的設(shè)備或產(chǎn)品的相鄰層脫耦(即，減小或避免應(yīng)力耦合)，否則的話可能組合超過彎曲誘發(fā)應(yīng)變閾值(超過該閾值則是機(jī)械不穩(wěn)定性的起點(diǎn))。提供約100n/m或更大(例如，約100n/m至約2000n/m或者約300n/m至約1200n/m)的剝離粘附可以實(shí)現(xiàn)使得基于聚合物的部分(例如，粘合劑層)提供更大的設(shè)備或產(chǎn)品的組件之間的良好粘附。

2、基于聚合物的部分可以包括具有聚氨酯嵌段和聚醚嵌段的聚合物鏈。在聚合物鏈中提供聚氨酯嵌段和聚醚嵌段可以促進(jìn)基于聚合物部分(例如，粘合劑層)其自身和/或甚至當(dāng)經(jīng)受應(yīng)變時(shí)與相鄰層的良好內(nèi)聚和/或良好粘附。不希望受限于理論，聚醚嵌段的主鏈中的氧原子可以促進(jìn)鏈的撓性從而減輕稍后會(huì)恢復(fù)的應(yīng)變，而聚氨酯嵌段可以為聚合物賦予額外的彈性(例如，通過使得聚氨酯嵌段彼此吸引的分子間作用力)。

3、此外，聚合物鏈除了聚氨酯和聚醚嵌段之外可以包含聚硅氧烷嵌段。提供分子量mn為約100道爾頓至約1000道爾頓或者約400道爾頓至約700道爾頓的硅氧烷嵌段可以改善基于聚合物部分(例如，粘合劑層)的粘附而沒有削弱透明度或增加霧度。此外，提供的聚硅氧烷的量約為5重量％或更大(例如，約5重量％至約20重量％或者約7重量％至約12重量％)可以實(shí)現(xiàn)基于聚合物的部分(例如，粘合劑層)展現(xiàn)出約0.005mpa至約0.20mpa(例如，約0.01mpa至約0.07mpa)的彈性模量同時(shí)展現(xiàn)出良好的粘附，如本文的實(shí)施例所證實(shí)的那樣。

4、聚合物鏈的嵌段可以在其間包含硅烷連接鍵。本公開內(nèi)容的方法包括使得包含烷氧基硅烷封端和/或硅烷醇封端反應(yīng)劑的組合物固化，這可以實(shí)現(xiàn)不同組分自由締合和反應(yīng)以形成基于聚合物的部分的聚合物鏈。此外，硅烷(例如，烷氧基硅烷或硅烷醇)封端可以促進(jìn)與基于玻璃的基材和/或基于陶瓷的基材的良好粘附。提供不含光引發(fā)劑(例如，可熱固化組合物)的涂層可以免除發(fā)黃問題。提供基本不含和/或不含二氧化硅納米顆粒的基于聚合物的部分(例如，粘合劑層)可以減少形成基于聚合物的部分(例如，粘合劑層)的加工問題(例如，團(tuán)聚、聚集、相分離)，改善基于聚合物的部分(例如，粘合劑層)的光學(xué)性質(zhì)(例如，維持低霧度和/或高透射率，甚至是在提升的溫度和/或濕度下進(jìn)行老化之后亦是如此)，以及相比于沒有二氧化硅納米顆粒的對(duì)應(yīng)的基于聚合物的部分(例如，粘合劑層)而言減小所得到的基于聚合物的部分(例如，粘合劑層)的機(jī)械性質(zhì)(例如，硬度、模量、應(yīng)變、抗沖擊性)。

5、下文描述了本公開內(nèi)容的一些示例性方面，要理解的是，各種方面的任何特征可以單獨(dú)使用或者相互組合使用。

6、方面1：消費(fèi)電子產(chǎn)品，其包括：

7、包含前表面、背表面和側(cè)表面的外殼；

8、至少部分位于外殼內(nèi)的電子組件，所述電子組件包括控制器、存儲(chǔ)器和顯示器，顯示器位于外殼的前表面處或者面向外殼的前表面；

9、布置在顯示器上方的覆蓋基材，

10、其中，外殼的一部分或者覆蓋基材的一部分中的至少一個(gè)包括如下可折疊設(shè)備，其包括：

11、包含基于玻璃的材料或者基于陶瓷的材料的可折疊基材；

12、附到可折疊基材的基于聚合物的部分，所述基于聚合物的部分包括：

13、約1.4至約1.6的范圍內(nèi)折射率，基于聚合物的部分的折射率與可折疊基材的折射率之差大小約為0.1或更小；

14、23℃時(shí)的彈性模量范圍是約0.005兆帕斯卡至約0.20兆帕斯卡；以及

15、至少包含聚醚嵌段和聚氨酯嵌段的一個(gè)或多個(gè)鏈。

16、方面2：方面1的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，基于聚合物的部分的彈性模量范圍是約0.01兆帕斯卡至約0.07兆帕斯卡。

17、方面3：方面1-2中任一項(xiàng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，所述一個(gè)或多個(gè)鏈包括聚醚嵌段與聚氨酯嵌段之間的硅烷連接鍵。

18、方面4：方面1-3中任一項(xiàng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，所述一個(gè)或多個(gè)鏈至少包括聚醚嵌段與聚氨酯嵌段的無規(guī)排布。

19、方面5：方面1-4中任一項(xiàng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，所述一個(gè)或多個(gè)鏈還包括聚硅氧烷嵌段。

20、方面6：方面5的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，聚硅氧烷嵌段包括聚二甲基硅氧烷。

21、方面7：方面1-6中任一項(xiàng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，基于聚合物的部分包括固化催化劑。

22、方面8：方面1-7中任一項(xiàng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，基于聚合物的部分不含光引發(fā)劑。

23、方面9：方面1-8中任一項(xiàng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，基于聚合物的部分展現(xiàn)出約100n/m或更大的剝離粘附。

24、方面10：方面8的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，剝離粘附范圍是約300n/m至約1200n/m。

25、方面11：方面1-10中任一項(xiàng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，基于聚合物的部分包括在400納米至760納米光波長(zhǎng)范圍內(nèi)測(cè)得的約90％或更高的平均透射率。

26、方面12：方面1-11中任一項(xiàng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，基于聚合物的部分包括約0.2％或更小的霧度。

27、方面13：方面1-12中任一項(xiàng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，基于聚合物的部分包括約50％或更大的極限伸長(zhǎng)率。

28、方面14：方面1-13中任一項(xiàng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，在用于聚合物的動(dòng)態(tài)循環(huán)測(cè)試中，在23℃和50％相對(duì)濕度情況下，基于聚合物的部分對(duì)于3毫米的平行板間距可以經(jīng)受住200,000次彎曲循環(huán)。

29、方面15：方面1-13中任一項(xiàng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，緊接在23℃和50％相對(duì)濕度情況下以3毫米的平行板間距進(jìn)行200,000次彎曲循環(huán)之后，基于聚合物的部分展現(xiàn)出約20毫米或更小的翹曲，以及根據(jù)用于聚合物的動(dòng)態(tài)循環(huán)測(cè)試來進(jìn)行彎曲循環(huán)。

30、方面16：方面1-13中任一項(xiàng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，在用于設(shè)備的動(dòng)態(tài)循環(huán)測(cè)試中，在23℃和50％相對(duì)濕度情況下，消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)于3毫米的平行板間距可以經(jīng)受住2000,000次彎曲循環(huán)。

31、方面17：方面1-16中任一項(xiàng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，在用于聚合物的平行板測(cè)試中，在23℃和50％相對(duì)濕度情況下，基于聚合物的部分可以經(jīng)受住3毫米的平行板間距保持7天。

32、方面18：方面1-16中任一項(xiàng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，在用于聚合物的平行板測(cè)試中，緊接在23℃和50％相對(duì)濕度以3毫米的平行板間距保持7天之后，基于聚合物的部分展現(xiàn)出約20毫米或更小的翹曲。

33、方面19：方面1-16中任一項(xiàng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，在用于設(shè)備的平行板測(cè)試中，消費(fèi)電子產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)3毫米的平行板間距。

34、方面20：方面1-19中任一項(xiàng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，在用于聚合物的準(zhǔn)靜態(tài)穿刺測(cè)試中，基于聚合物的部分展現(xiàn)出約4kgf或更大的抗穿刺性。

35、方面21：方面1-19中任一項(xiàng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，在用于聚合物的落筆測(cè)試中，基于聚合物的部分展現(xiàn)出約20厘米或更高的落筆閾值高度。

36、方面22：方面1-21中任一項(xiàng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，基于聚合物的產(chǎn)物包括對(duì)組合物進(jìn)行固化的產(chǎn)物，以排除固化催化劑的組合物為100重量％計(jì)，該組合物包含：

37、50-90重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的聚氨酯；

38、6-40重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的聚醚；

39、4-20重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的硅氧烷；和

40、0.5-5重量％的固化催化劑。

41、方面23：方面22的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，對(duì)組合物進(jìn)行固化由在20℃至40℃的溫度范圍的濕氣固化構(gòu)成。

42、方面24：方面22-23中任一項(xiàng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的硅氧烷的分子量mn范圍是約100道爾頓至約1000道爾頓。

43、方面25：方面24的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，分子量mn范圍是約400道爾頓至約700道爾頓。

44、方面26：方面22-25中任一項(xiàng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中，組合物包含：

45、55-85重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的聚氨酯；

46、7-35重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的聚醚；

47、7-12重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的硅氧烷；和

48、0.5-2重量％的固化催化劑。

49、方面27：消費(fèi)電子產(chǎn)品的制造方法，包括：

50、在包含基于玻璃的材料或者基于陶瓷的材料的基材上布置組合物；以及

51、使得組合物固化以形成基于聚合物的部分，

52、其中，消費(fèi)電子產(chǎn)品包括顯示器，

53、其中，以排除固化劑的組合物為100重量％計(jì)，該組合物包含：

54、50-90重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的聚氨酯；

55、6-40重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的聚醚；

56、4-20重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的硅氧烷；和

57、0.5-5重量％的固化劑；以及

58、其中，基于聚合物的部分包括：

59、約1.4至約1.6的范圍內(nèi)的折射率；以及

60、23℃時(shí)約0.005兆帕斯卡至約0.20兆帕斯卡的彈性模量范圍。

61、方面28：方面27的方法，其中，對(duì)組合物進(jìn)行固化由在20℃至40℃的溫度范圍的濕氣固化構(gòu)成。

62、方面29：方面27-28中任一項(xiàng)的方法，其中，烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的硅氧烷的分子量mn范圍是約100道爾頓至約1000道爾頓。

63、方面30：方面29的方法，其中，分子量mn范圍是約400道爾頓至約700道爾頓。

64、方面31：方面27-30中任一項(xiàng)的方法，其中，組合物包含：

65、55-85重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的聚氨酯；

66、7-35重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的聚醚；

67、7-12重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的硅氧烷；和

68、0.5-5重量％的固化劑。

69、方面32：方面27-31中任一項(xiàng)的方法，其中，基于聚合物的部分的彈性模量范圍是約0.01兆帕斯卡至約0.07兆帕斯卡。

70、方面33：方面27-32中任一項(xiàng)的方法，其中，組合物包括23℃時(shí)約3帕斯卡-秒至約30帕斯卡-秒的粘度范圍。

71、方面34：方面27-33中任一項(xiàng)的方法，其中，組合物不含光引發(fā)劑。

72、方面35：方面27-34中任一項(xiàng)的方法，其中，基于聚合物的部分展現(xiàn)出約100n/m或更大的剝離粘附。

73、方面36：方面35的方法，其中，剝離粘附范圍是約300n/m至約1200n/m。

74、方面37：方面27-36中任一項(xiàng)的方法，其中，基于聚合物的部分包括在400納米至760納米光波長(zhǎng)范圍內(nèi)測(cè)得的約90％或更高的平均透射率。

75、方面38：方面27-37中任一項(xiàng)的方法，其中，基于聚合物的部分包括約0.2％或更小的霧度。

76、方面39：方面27-38中任一項(xiàng)的方法，其中，基于聚合物的部分包括約50％或更大的極限伸長(zhǎng)率。

77、方面40：方面27-39中任一項(xiàng)的方法，其中，在用于聚合物的動(dòng)態(tài)循環(huán)測(cè)試中，在23℃和50％相對(duì)濕度情況下，基于聚合物的部分對(duì)于3毫米的平行板間距可以經(jīng)受住200,000次彎曲循環(huán)。

78、方面41：方面27-39中任一項(xiàng)的方法，其中，在用于聚合物的動(dòng)態(tài)循環(huán)測(cè)試中，緊接在23℃和50％相對(duì)濕度情況下以3毫米的平行板間距進(jìn)行200,000次彎曲循環(huán)之后，基于聚合物的部分展現(xiàn)出約20毫米或更小的翹曲。

79、方面42：方面27-41中任一項(xiàng)的方法，其中，在用于聚合物的平行板測(cè)試中，在23℃和50％相對(duì)濕度情況下，基于聚合物的部分可以經(jīng)受住3毫米的平行板間距保持7天。

80、方面43：方面27-41中任一項(xiàng)的方法，其中，在用于聚合物的平行板測(cè)試中，緊接在23℃和50％相對(duì)濕度以3毫米的平行板間距保持7天之后，基于聚合物的部分展現(xiàn)出約20毫米或更小的翹曲。

81、方面44：方面27-43中任一項(xiàng)的方法，其中，在用于聚合物的準(zhǔn)靜態(tài)穿刺測(cè)試中，基于聚合物的部分展現(xiàn)出約4kgf或更大的抗穿刺性。

82、方面45：方面27-44中任一項(xiàng)的方法，其中，在用于聚合物的落筆測(cè)試中，基于聚合物的部分展現(xiàn)出約20厘米或更高的落筆閾值高度。

83、方面46：基于聚合物的部分，包括：

84、約1.4至約1.6的范圍內(nèi)的折射率；

85、23℃時(shí)的彈性模量范圍是約0.005兆帕斯卡至約0.20兆帕斯卡；以及

86、至少包含聚醚嵌段和聚氨酯嵌段的一個(gè)或多個(gè)鏈。

87、方面47：方面46的基于聚合物的部分，其中，基于聚合物的部分的彈性模量范圍是約0.01兆帕斯卡至約0.07兆帕斯卡。

88、方面48：方面46-47中任一項(xiàng)的基于聚合物的部分，其中，所述一個(gè)或多個(gè)鏈包括聚醚嵌段與聚氨酯嵌段之間的硅烷連接鍵。

89、方面49：方面46-48中任一項(xiàng)的基于聚合物的部分，其中，所述一個(gè)或多個(gè)鏈至少包括聚醚嵌段與聚氨酯嵌段的無規(guī)排布。

90、方面50：方面46-49中任一項(xiàng)的基于聚合物的部分，其中，所述一個(gè)或多個(gè)鏈還包括聚硅氧烷嵌段。

91、方面51：方面50的基于聚合物的部分，其中，聚硅氧烷嵌段包括聚二甲基硅氧烷。

92、方面52：方面46-51中任一項(xiàng)的基于聚合物的部分，其中，基于聚合物的部分包括固化催化劑。

93、方面53：方面46-52中任一項(xiàng)的基于聚合物的部分，其中，基于聚合物的部分不含光引發(fā)劑。

94、方面54：方面46-53中任一項(xiàng)的基于聚合物的部分，其中，基于聚合物的部分展現(xiàn)出約100n/m或更大的剝離粘附。

95、方面55：方面54的基于聚合物的部分，其中，剝離粘附范圍是約300n/m至約1200n/m。

96、方面56：方面46-55中任一項(xiàng)的基于聚合物的部分，其中，基于聚合物的部分包括在400納米至760納米光波長(zhǎng)范圍內(nèi)測(cè)得的約為90％或更高的平均透射率。

97、方面57：方面46-56中任一項(xiàng)的基于聚合物的部分，其中，基于聚合物的部分包括約0.2％或更小的霧度。

98、方面58：方面46-57中任一項(xiàng)的基于聚合物的部分，其中，基于聚合物的部分包括約50％或更大的極限伸長(zhǎng)率。

99、方面59：方面46-58中任一項(xiàng)的基于聚合物的部分，其中，在用于聚合物的動(dòng)態(tài)循環(huán)測(cè)試中，在23℃和50％相對(duì)濕度情況下，基于聚合物的部分對(duì)于3毫米的平行板間距可以經(jīng)受住200,000次彎曲循環(huán)。

100、方面60：方面46-58中任一項(xiàng)的基于聚合物的部分，其中，在用于聚合物的動(dòng)態(tài)循環(huán)測(cè)試中，緊接在23℃和50％相對(duì)濕度200,000彎曲循環(huán)至3毫米的平行板間距之后，基于聚合物的部分展現(xiàn)出約20毫米或更小的翹曲。

101、方面61：方面46-60中任一項(xiàng)的基于聚合物的部分，其中，在用于聚合物的平行板測(cè)試中，在23℃和50％相對(duì)濕度情況下，基于聚合物的部分可以經(jīng)受住3毫米的平行板間距保持7天。

102、方面62：方面46-60中任一項(xiàng)的基于聚合物的部分，其中，在用于聚合物的平行板測(cè)試中，緊接在23℃和50％相對(duì)濕度以3毫米的平行板間距保持7天之后，基于聚合物的部分展現(xiàn)出約20毫米或更小的翹曲。

103、方面63：方面46-62中任一項(xiàng)的基于聚合物的部分，其中，在用于聚合物的準(zhǔn)靜態(tài)穿刺測(cè)試中，基于聚合物的部分展現(xiàn)出約4kgf或更大的抗穿刺性。

104、方面64：方面46-63中任一項(xiàng)的基于聚合物的部分，其中，在用于聚合物的落筆測(cè)試中，基于聚合物的部分展現(xiàn)出約20厘米或更高的落筆閾值高度。

105、方面65：方面46-64中任一項(xiàng)的基于聚合物的部分，其中，基于聚合物的產(chǎn)物包括組合物的固化產(chǎn)物，以排除固化催化劑的組合物為100重量％計(jì)，該組合物包含：

106、50-90重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的聚氨酯；

107、6-40重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的聚醚；

108、4-20重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的硅氧烷；和

109、0.5-5重量％的固化催化劑。

110、方面66：方面65的基于聚合物的部分，其中，對(duì)組合物進(jìn)行固化由在20℃至40℃的溫度范圍的濕氣固化構(gòu)成。

111、方面67：方面65-66中任一項(xiàng)的基于聚合物的部分，其中，烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的硅氧烷的分子量mn范圍是約100道爾頓至約1000道爾頓。

112、方面68：方面67的基于聚合物的部分，其中，分子量mn范圍是約400道爾頓至約700道爾頓。

113、方面69：方面65-68中任一項(xiàng)的基于聚合物的部分，其中，組合物包含：

114、55-85重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的聚氨酯；

115、7-35重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的聚醚；

116、7-12重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的硅氧烷；和

117、0.5-2重量％的固化催化劑。

118、方面70：基于聚合物的部分的制造方法，包括對(duì)組合物進(jìn)行固化，

119、其中，以排除固化劑的組合物為100重量％計(jì)，該組合物包含：

120、50-90重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的聚氨酯；

121、6-40重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的聚醚；

122、4-20重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的硅氧烷；和

123、0.5-5重量％的固化劑；以及

124、其中，基于聚合物的部分包括：

125、約1.4至約1.6的范圍內(nèi)的折射率；以及

126、23℃時(shí)約0.005兆帕斯卡至約0.20兆帕斯卡的彈性模量范圍。

127、方面71：方面70的方法，其中，對(duì)組合物進(jìn)行固化由在20℃至40℃的溫度范圍的濕氣固化構(gòu)成。

128、方面72：方面70-71中任一項(xiàng)的方法，其中，烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的硅氧烷的分子量mn范圍是約100道爾頓至約1000道爾頓。

129、方面73：方面72的方法，其中，分子量mn范圍是約400道爾頓至約700道爾頓。

130、方面74：方面70-73中任一項(xiàng)的方法，其中，組合物包含：

131、55-85重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的聚氨酯；

132、7-35重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的聚醚；

133、7-12重量％的烷氧基-硅烷封端或者硅烷醇封端的硅氧烷；和

134、0.5-5重量％的固化劑。

135、方面75：方面70-74中任一項(xiàng)的方法，其中，基于聚合物的部分的彈性模量范圍是約0.01兆帕斯卡至約0.07兆帕斯卡。

136、方面76：方面70-75中任一項(xiàng)的方法，其中，組合物包括23℃時(shí)約3帕斯卡-秒至約30帕斯卡-秒的粘度范圍。

137、方面77：方面70-76中任一項(xiàng)的方法，其中，組合物不含光引發(fā)劑。

138、方面78：方面70-77中任一項(xiàng)的方法，其中，基于聚合物的部分展現(xiàn)出約100n/m或更大的剝離粘附。

139、方面79：方面78的方法，其中，剝離粘附范圍是約300n/m至約1200n/m。

140、方面80：方面70-79中任一項(xiàng)的方法，其中，基于聚合物的部分包括在400納米至760納米光波長(zhǎng)范圍內(nèi)測(cè)得的約90％或更高的平均透射率。

141、方面81：方面70-80中任一項(xiàng)的方法，其中，基于聚合物的部分包括約0.2％或更小的霧度。

142、方面82：方面70-81中任一項(xiàng)的方法，其中，基于聚合物的部分包括約50％或更大的極限伸長(zhǎng)率。

143、方面83：方面70-82中任一項(xiàng)的方法，其中，在用于聚合物的動(dòng)態(tài)循環(huán)測(cè)試中，在23℃和50％相對(duì)濕度情況下，基于聚合物的部分對(duì)于3毫米的平行板間距可以經(jīng)受住200,000次彎曲循環(huán)。

144、方面84：方面70-82中任一項(xiàng)的方法，其中，在用于聚合物的動(dòng)態(tài)循環(huán)測(cè)試中，緊接在23℃和50％相對(duì)濕度情況下以3毫米的平行板間距進(jìn)行200,000次彎曲循環(huán)之后，基于聚合物的部分展現(xiàn)出約20毫米或更小的翹曲。

145、方面85：方面70-84中任一項(xiàng)的方法，其中，在用于聚合物的平行板測(cè)試中，在23℃和50％相對(duì)濕度情況下，基于聚合物的部分可以經(jīng)受住3毫米的平行板間距保持7天。

146、方面86：方面70-84中任一項(xiàng)的方法，其中，在用于聚合物的平行板測(cè)試中，緊接在23℃和50％相對(duì)濕度以3毫米的平行板間距保持7天之后，基于聚合物的部分展現(xiàn)出約20毫米或更小的翹曲。

147、方面87：方面70-86中任一項(xiàng)的方法，其中，在用于聚合物的準(zhǔn)靜態(tài)穿刺測(cè)試中，基于聚合物的部分展現(xiàn)出約4kgf或更大的抗穿刺性。

148、方面88：方面70-87中任一項(xiàng)的方法，其中，在用于聚合物的落筆測(cè)試中，基于聚合物的部分展現(xiàn)出約20厘米或更高的落筆閾值高度。