本公開涉及電容器，更詳細地，涉及具有導電體-電介質(zhì)-導電體的構造的電容器。

背景技術：

1、以往，已知能夠利用纖維狀構件來制造電容器。例如，在專利文獻1中，記載了如下的方法，即，在基板（基底面）上形成纖維狀構件，并在其表面上依次形成下部板（金屬）、絕緣層以及上部板（金屬），由此形成具有金屬-絕緣體-金屬（mim）的構造的電容器。

2、在先技術文獻

3、專利文獻

4、專利文獻1：日本特表2010-506391號公報

5、非專利文獻

6、非專利文獻1：michael?f?l?de?volder,?sei?jin?park,?sameh?h?tawfick,daniel?o?vidaud?and?a?john?hart,?"fabrication?and?electrical?integration?ofrobust?carbon?nanotube?micropillars?by?self-directed?elastocapillarydensification",?journal?of?micromechanics?and?microengineering,?2011.

技術實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、在纖維狀構件具有導電性的情況下，如果在纖維狀導電性構件的表面上形成電介質(zhì)層，并進一步形成導電體層，則能夠形成具有導電體-電介質(zhì)-導電體的構造的電容器。

3、作為多個纖維狀導電性構件，例如，能夠利用垂直取向碳納米管（verticallyaligned?carbon?nanotubes，以下，也稱為“vacnt”）。vacnt能夠在附著了催化劑的基板上以高密度進行生長而得到。由多個vacnt構成了森林（forest）。在電容器中，vacnt被電介質(zhì)層以及導電體層覆蓋。

4、被電介質(zhì)層以及導電體層覆蓋的森林（復合體構件）主要通過電介質(zhì)層與基板接觸?；搴碗娊橘|(zhì)層在熱膨脹系數(shù)上存在差異。因此，若電容器或者其前體被加熱，則由于熱膨脹系數(shù)的差異，有可能在基板與復合體構件之間產(chǎn)生剝離。

5、本公開的目的在于，提供一種基板和復合體構件的接合強度高的電容器。

6、用于解決問題的技術方案

7、根據(jù)本公開的主旨，可提供一種電容器，具備：

8、基板，具有導電性；

9、多個纖維狀導電性構件，配置在所述基板上，并且與所述基板電連接；

10、電介質(zhì)層，被覆所述纖維狀導電性構件的表面；以及

11、導電體層，被覆所述電介質(zhì)層的表面，

12、多個所述纖維狀導電性構件、所述電介質(zhì)層、所述導電體層、以及在由所述電介質(zhì)層和所述導電體層被覆的多個所述纖維狀導電性構件之間形成的空間構成了復合體構件，

13、在沿著所述基板的厚度方向的剖面中，

14、將所述基板的面內(nèi)方向設為寬度方向，所述復合體構件具有相對于所述基板相反側(cè)的寬度w1和基板側(cè)的寬度w2，所述寬度w1比所述寬度w2小。

15、發(fā)明效果

16、根據(jù)本公開，可提供一種基板和復合體構件的接合強度高的電容器。

技術特征：

1.一種電容器，具備：

2.根據(jù)權利要求1所述的電容器，其中，

3.根據(jù)權利要求2所述的電容器，其中，

4.根據(jù)權利要求1～3中的任一項所述的電容器，其中，

5.根據(jù)權利要求4所述的電容器，其中，

6.根據(jù)權利要求1～5中的任一項所述的電容器，其中，

7.根據(jù)權利要求1～6中的任一項所述的電容器，其中，

8.根據(jù)權利要求1～7中的任一項所述的電容器，其中，

9.根據(jù)權利要求1～8中的任一項所述的電容器，其中，

10.根據(jù)權利要求1～9中的任一項所述的電容器，其中，

11.根據(jù)權利要求1～10中的任一項所述的電容器，其中，

12.根據(jù)權利要求1～11中的任一項所述的電容器，其中，

13.根據(jù)權利要求1～12中的任一項所述的電容器，其中，

14.根據(jù)權利要求1～13中的任一項所述的電容器，其中，

技術總結(jié)
本發(fā)明實現(xiàn)使用了多個纖維狀導電性構件并且基板和復合體構件的接合強度高的電容器。一種電容器，具備：基板，具有導電性；多個纖維狀導電性構件，配置在所述基板上，并且與所述基板電連接；電介質(zhì)層，被覆所述纖維狀導電性構件的表面；以及導電體層，被覆所述電介質(zhì)層的表面，多個所述纖維狀導電性構件、所述電介質(zhì)層、所述導電體層、以及在由所述電介質(zhì)層和所述導電體層被覆的多個所述纖維狀導電性構件之間形成的空間構成了復合體構件，在沿著所述基板的厚度方向的剖面中，將所述基板的面內(nèi)方向設為寬度方向，所述復合體構件具有相對于所述基板相反側(cè)的寬度W<subgt;1</subgt;和基板側(cè)的寬度W<subgt;2</subgt;，所述寬度W<subgt;1</subgt;比所述寬度W<subgt;2</subgt;小。

技術研發(fā)人員：柳井創(chuàng)太,清水康弘,永田真己,白井暢明
受保護的技術使用者：株式會社村田制作所
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/5/15