本技術(shù)涉及過(guò)爐治具壓蓋，具體為一種smt過(guò)爐治具的壓蓋。

背景技術(shù)：

1、smt是surface?mount?technology的英文縮寫(xiě)，中文意思是表面貼裝技術(shù)。smt是新一代電子組裝技術(shù)，也是日前電子組裝行業(yè)里最流行的一-種技術(shù)和工藝，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，其原理是將貼片式電子元器件放置到pcb板上進(jìn)行焊接以此形成電路板。

2、現(xiàn)有的pcb板上的貼片式電子元器件在放置過(guò)程中易受到振動(dòng)，在振動(dòng)過(guò)程中，這種設(shè)置使得整體貼片式電子元器件極易從原有的焊接點(diǎn)位置上跑出，導(dǎo)致pcb板上的電子元器件焊歪或者出現(xiàn)虛焊，進(jìn)一步導(dǎo)致了整體的電路板出現(xiàn)不合格的現(xiàn)象，因此現(xiàn)有的技術(shù)不滿足需求，對(duì)此我們提出了一種smt過(guò)爐治具的壓蓋。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種smt過(guò)爐治具的壓蓋，以解決上述背景技術(shù)中提出的pcb板上的貼片式電子元器件在放置過(guò)程中易受到振動(dòng)，在振動(dòng)過(guò)程中，這種設(shè)置使得整體貼片式電子元器件極易從原有的焊接點(diǎn)位置上跑出，導(dǎo)致pcb板上的電子元器件焊歪或者出現(xiàn)虛焊，進(jìn)一步導(dǎo)致了整體的電路板出現(xiàn)不合格的現(xiàn)象等問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種smt過(guò)爐治具的壓蓋，包括支撐板，所述支撐板中間處設(shè)有凸起板，所述凸起板上端矩形陣列分布有多個(gè)頂塊，所述頂塊的下端固定連接有活動(dòng)柱，每四個(gè)所述活動(dòng)柱的下端固定連接有壓板，所述支撐板四周的四個(gè)端角處均貫穿設(shè)有通孔a，所述通孔a內(nèi)活動(dòng)設(shè)有旋轉(zhuǎn)柱，所述旋轉(zhuǎn)柱的上端固定連接有旋轉(zhuǎn)塊，所述旋轉(zhuǎn)柱的下端固定連接有卡接塊。

3、優(yōu)選的，所述旋轉(zhuǎn)塊下端的四周和支撐板的上端之間固定連接有伸張彈簧a。

4、優(yōu)選的，所述旋轉(zhuǎn)柱旋轉(zhuǎn)活動(dòng)位于通孔a內(nèi)。

5、優(yōu)選的，所述凸起板的上端貫穿設(shè)有多個(gè)通孔b，所述活動(dòng)柱活動(dòng)位于通孔b內(nèi)。

6、優(yōu)選的，所述壓板由重金屬材料制成。

7、優(yōu)選的，所述壓板上端的四個(gè)端角和凸起板下端之間均連接有伸張彈簧b，所述活動(dòng)柱位于伸張彈簧b內(nèi)。

8、優(yōu)選的，所述壓板由無(wú)色金屬制成。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

10、1、本實(shí)用新型通過(guò)將貼片式電子元器件放置在pcb上的焊接位上，接著將放置好電子元器件的pcb板放置在凸起板的下端，其中凸起板的上端貫穿設(shè)有多個(gè)通孔b，活動(dòng)柱活動(dòng)位于通孔b內(nèi)，壓板由重金屬材料制成，則整體的活動(dòng)柱和壓板由于重力的原因向下墜落，這種設(shè)置使得整體的活動(dòng)柱和壓板對(duì)pcb板上的貼片式電子元器件進(jìn)行重力的擠壓；

11、2、本實(shí)用新型通過(guò)壓板上端的四個(gè)端角和凸起板下端之間均連接有伸張彈簧b，活動(dòng)柱位于伸張彈簧b內(nèi)，壓板由無(wú)色金屬制成，則其中的伸張彈簧b提供了向下的彈力，以此使得整體的伸張彈簧b向下對(duì)壓板進(jìn)行壓動(dòng)，從而使得整體的壓板可對(duì)pcb板上的貼片式電子元器件進(jìn)行彈性的擠壓，與通過(guò)壓板自身重力對(duì)下端的貼片式電子元器件擠壓相比，這種設(shè)置進(jìn)一步提高了壓板的擠壓固定性能，且該固定方式較為方便，使得貼片式電子元器件在pcb板上不易轉(zhuǎn)動(dòng)。

技術(shù)特征：

1.一種smt過(guò)爐治具的壓蓋，包括支撐板(1)，其特征在于：支撐板(1)中間處設(shè)有凸起板(4)，所述凸起板(4)上端矩形陣列分布有多個(gè)頂塊(9)，所述頂塊(9)的下端固定連接有活動(dòng)柱(8)，每四個(gè)所述活動(dòng)柱(8)的下端固定連接有壓板(11)，所述支撐板(1)四周的四個(gè)端角處均貫穿設(shè)有通孔a(6)，所述通孔a(6)內(nèi)活動(dòng)設(shè)有旋轉(zhuǎn)柱(7)，所述旋轉(zhuǎn)柱(7)的上端固定連接有旋轉(zhuǎn)塊(2)，所述旋轉(zhuǎn)柱(7)的下端固定連接有卡接塊(5)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種smt過(guò)爐治具的壓蓋，其特征在于：所述旋轉(zhuǎn)塊(2)下端的四周和支撐板(1)的上端之間固定連接有伸張彈簧a(3)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種smt過(guò)爐治具的壓蓋，其特征在于：所述旋轉(zhuǎn)柱(7)旋轉(zhuǎn)活動(dòng)位于通孔a(6)內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種smt過(guò)爐治具的壓蓋，其特征在于：所述凸起板(4)的上端貫穿設(shè)有多個(gè)通孔b(12)，所述活動(dòng)柱(8)活動(dòng)位于通孔b(12)內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種smt過(guò)爐治具的壓蓋，其特征在于：所述壓板(11)由重金屬材料制成。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種smt過(guò)爐治具的壓蓋，其特征在于：所述壓板(11)上端的四個(gè)端角和凸起板(4)下端之間均連接有伸張彈簧b(10)，所述活動(dòng)柱(8)位于伸張彈簧b(10)內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種smt過(guò)爐治具的壓蓋，其特征在于：所述壓板(11)由無(wú)色金屬制成。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種SMT過(guò)爐治具的壓蓋，包括支撐板，所述支撐板中間處設(shè)有凸起板，所述凸起板上端矩形陣列分布有多個(gè)頂塊，所述頂塊的下端固定連接有活動(dòng)柱，每四個(gè)所述活動(dòng)柱的下端固定連接有壓板，所述支撐板四周的四個(gè)端角處均貫穿設(shè)有通孔A，所述通孔A內(nèi)活動(dòng)設(shè)有旋轉(zhuǎn)柱，所述旋轉(zhuǎn)柱的上端固定連接有旋轉(zhuǎn)塊，所述旋轉(zhuǎn)柱的下端固定連接有卡接塊。本技術(shù)通過(guò)將貼片式電子元器件放置在PCB上的焊接位上，接著將放置好電子元器件的PCB板放置在凸起板的下端，凸起板的上端貫穿設(shè)有多個(gè)通孔B，整體的活動(dòng)柱和壓板由于重力的原因向下墜落，使得整體的活動(dòng)柱和壓板對(duì)PCB板上的貼片式電子元器件進(jìn)行重力的擠壓。

技術(shù)研發(fā)人員：孫亞超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昆山元泰電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240726
技術(shù)公布日：2025/5/15