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電路板焊接夾具的制作方法

文檔序號(hào):3095397閱讀:506來(lái)源:國(guó)知局
電路板焊接夾具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板焊接夾具,它包括底座,所述的底座四周設(shè)有邊框,邊框通過(guò)活動(dòng)連接設(shè)置在底座上;所述底座上設(shè)有活動(dòng)壓接棒,底座和活動(dòng)壓接棒之間設(shè)有彈簧。采用上述方案的本實(shí)用新型能夠使凸出電路板的牛角端子可靠的焊接;也可使電路板與焊接夾具緊密靠在一起,避免松動(dòng),這能有效降低人員焊接,提高工作效率,保證產(chǎn)品質(zhì)量。
【專利說(shuō)明】電路板焊接夾具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種焊接夾具,尤其涉及一種用于電路板插件的焊接夾具。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,電路板進(jìn)行插件器件后都需要過(guò)波峰焊焊接,當(dāng)器件過(guò)多或者過(guò)重時(shí)過(guò)波峰焊焊接后電路板會(huì)變形以及器件焊接不良,尤其是牛角端子在過(guò)波峰焊接時(shí)往往因震動(dòng)焊接不良,這將影響產(chǎn)品質(zhì)量,為此,往往需要投入過(guò)多人力進(jìn)行手工維修。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的就在于提供一種電路板焊接夾具,以解決現(xiàn)有技術(shù)中牛角端子在過(guò)波峰焊接時(shí)因震動(dòng)導(dǎo)致焊接不良的問(wèn)題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]本實(shí)用新型包括底座,所述的底座四周設(shè)有邊框,邊框通過(guò)活動(dòng)連接設(shè)置在底座上;所述底座上設(shè)有活動(dòng)壓接棒,底座和活動(dòng)壓接棒之間設(shè)有彈簧。
[0006]所述底座由環(huán)氧板制成。
[0007]所述環(huán)氧板為乳白色環(huán)氧板。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型能夠使凸出電路板的牛角端子可靠的焊接,降低了因焊接不良導(dǎo)致的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題,也節(jié)省了人力;也可使電路板與焊接夾具緊密靠在一起,避免松動(dòng),這能有效降低人員焊接,提高工作效率,保證產(chǎn)品質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]如圖1所示,本實(shí)用新型包括底座I,所述的底座I四周設(shè)有邊框3,邊框通過(guò)活動(dòng)連接4設(shè)置在底座I上;所述底座上設(shè)有活動(dòng)壓接棒6,底座和活動(dòng)壓接棒之間設(shè)有彈簧。
[0011]所述底座I由耐高溫性能良好的環(huán)氧板制成,環(huán)氧板為乳白色環(huán)氧板,乳白色環(huán)氧板便于將其與插件器件區(qū)分開(kāi),方便工作人員操作。
[0012]本實(shí)用新型的使用過(guò)程如下:先將插件器件組件的電路板放置在底座I上方,然后移動(dòng)活動(dòng)壓接棒6,活動(dòng)壓接棒之間形成一個(gè)夾置空間5,夾置空間可使牛角端子焊接可靠穩(wěn)定,如此一來(lái)即可使電路板與底座I緊密在一起,實(shí)現(xiàn)插接器件的焊接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,操作方便,不僅有效降低了工時(shí)浪費(fèi),也提高了工作效率,與此同時(shí),也節(jié)省了大量勞動(dòng)力。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板焊接夾具,它包括底座(I),其特征在于:所述的底座(I)四周設(shè)有邊框(3),邊框通過(guò)活動(dòng)連接(4)設(shè)置在底座(I)上;所述底座上設(shè)有活動(dòng)壓接棒(6),底座和活動(dòng)壓接棒之間設(shè)有彈簧。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板焊接夾具,其特征在于:所述底座(I)由環(huán)氧板制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板焊接夾具,其特征在于:所述環(huán)氧板為乳白色環(huán)氧板。
【文檔編號(hào)】B23K3/08GK203448829SQ201320512907
【公開(kāi)日】2014年2月26日 申請(qǐng)日期:2013年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月22日
【發(fā)明者】王興旺, 王瑞芳, 周元元, 郝允功, 靳寶會(huì), 徐占軍 申請(qǐng)人:焦作華飛電子電器股份有限公司
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