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一種半導體鍍膜設備用雙通道控溫裝置的制作方法

文檔序號:11061891閱讀:來源:國知局

技術特征:

1.一種半導體鍍膜設備用雙通道控溫裝置,其特征在于:包括加熱盤上盤體和加熱盤下盤體,兩者焊接在一起并通過加熱盤上盤體下端的陶瓷柱和加熱盤下盤體下端的陶瓷柱安裝螺母定位;所述加熱盤上盤體的下表面開有內(nèi)媒介通道孔和外媒介通道,內(nèi)媒介通道孔和外媒介通道有相同的入口和出口,分別為上盤面媒介入口和上盤面媒介出口;所述加熱盤上盤體的下表面開有一個熱電偶孔;所述加熱盤上盤體的下表面設有有陶瓷柱孔;在加熱盤下盤體上與上盤面媒介入口和上盤盤面媒介出口對應位置分別開有下盤面媒介出口、下盤面媒介入口;在與熱電偶孔位置對應的加熱盤下盤體上開有熱電偶安裝螺紋孔;與陶瓷柱孔對應的加熱盤下盤體上開有螺紋孔。

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