半導體裝置和搭載了半導體裝置以及電子部件的應用板的制作方法
【專利摘要】本公開涉及半導體裝置和搭載了半導體裝置以及電子部件的應用板。本公開的一個實施方式解決的問題是抑制半導體元件的劣化。根據(jù)一個實施方式，半導體裝置具備具有島部、和與所述島部相隔開的端子部的引線框。進而，所述裝置具備搭載于所述島部并且具有電極的半導體芯片。進而，所述裝置具備形成于所述半導體芯片上并且具有使所述電極的至少一部分露出的開口部的絕緣膜。進而，所述裝置具備覆蓋通過所述開口部而露出的所述電極并且將所述電極和所述端子部電連接的板狀連接器。根據(jù)本公開的一個實施方式的用途在于，提供一種能夠抑制半導體元件的劣化的半導體裝置以及搭載了半導體裝置的應用板。
【專利說明】半導體裝置和搭載了半導體裝置以及電子部件的應用板
[0001]相關(guān)申請
[0002]本申請享受以日本專利申請2013-185616號(申請日:2013年9月6日)為基礎(chǔ)申請的優(yōu)先權(quán)。本申請通過參照該基礎(chǔ)申請而包括基礎(chǔ)申請的全部內(nèi)容。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本公開的實施方式涉及半導體裝置以及搭載了半導體裝置的應用板。

【背景技術(shù)】
[0004]在半導體裝置中，用模樹脂密封了半導體芯片。在與空氣接觸的狀態(tài)下長期保存半導體裝置的情況下，存在模樹脂吸收空氣中的水分，由于該水分而半導體芯片上的半導體元件劣化的擔憂。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的實施方式的一個目的在于，提供一種能夠抑制半導體元件的劣化的半導體裝置以及搭載了半導體裝置的應用板。
[0006]本實用新型提供一種半導體裝置，所述半導體裝置具備具有島部、和與所述島部相隔開的端子部的引線框。進而，所述半導體裝置具備搭載于所述島部并且具有電極的半導體芯片。進而，所述半導體裝置具備形成于所述半導體芯片上并且具有使所述電極的至少一部分露出的開口部的絕緣膜。進而，所述半導體裝置具備覆蓋通過所述開口部而露出的所述電極并且將所述電極和所述端子部電連接的板狀連接器。
[0007]根據(jù)一個實施方式，所述半導體裝置的所述開口部以及所述板狀連接器也可以具有與所述電極對應的形狀以及大小。
[0008]根據(jù)一個實施方式，所述半導體裝置的所述開口部也可以使所述電極的整體露出。
[0009]根據(jù)一個實施方式，所述半導體裝置的所述板狀連接器也可以具有與所述開口部對應的形狀以及大小。
[0010]根據(jù)一個實施方式，所述半導體裝置的所述開口部也可以僅使所述電極的一部分露出。
[0011]根據(jù)一個實施方式，所述半導體裝置的所述板狀連接器也可以經(jīng)由導電性粘接劑固定于所述電極以及所述端子部。
[0012]本實用新型提供一種搭載了所述半導體裝置以及電子部件的應用板。所述半導體裝置具備具有島部、和與所述島部相隔開的端子部的引線框。進而，所述半導體裝置具備搭載于所述島部并且具有電極的半導體芯片。進而，所述半導體裝置具備形成于所述半導體芯片上并且具有使所述電極的至少一部分露出的開口部的絕緣膜。進而，所述半導體裝置具備覆蓋通過所述開口部而露出的所述電極并且將所述電極和所述端子部電連接的板狀連接器。
[0013]根據(jù)一個實施方式，所述應用板也可以還具備將所述半導體裝置和所述電子部件一體地密封的模樹脂。
[0014]根據(jù)一個實施方式，所述應用板的所述半導體裝置和所述電子部件也可以配置于同一基板上，并且經(jīng)由所述基板上的布線圖案而相互電連接。
[0015]根據(jù)一個實施方式，所述應用板的所述開口部以及所述板狀連接器也可以具有與所述電極對應的形狀以及大小。
[0016]根據(jù)一個實施方式，所述應用板的所述開口部也可以使所述電極的整體露出。
[0017]根據(jù)一個實施方式，所述應用板的所述板狀連接器也可以具有與所述開口部對應的形狀以及大小。
[0018]根據(jù)一個實施方式，所述應用板的所述開口部也可以僅使所述電極的一部分露出。
[0019]根據(jù)一個實施方式，所述應用板的所述板狀連接器也可以經(jīng)由導電性粘接劑而固定于所述電極以及所述端子部。
[0020]根據(jù)本實用新型的實施方式的一個技術(shù)效果是:提供一種能夠抑制半導體元件的劣化的半導體裝置以及搭載了半導體裝置的應用板。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是第I實施方式的半導體裝置的圖。
[0022]圖2是第I實施方式的半導體裝置的圖。
[0023]圖3是第I實施方式的半導體裝置的制造方法的流程圖。
[0024]圖4是搭載了第I實施方式的半導體裝置的應用板的圖。
[0025]圖5是搭載了第I實施方式的半導體裝置的應用板的圖。
[0026]圖6是第2實施方式的半導體裝置的圖。
[0027]圖7是第2實施方式的半導體裝置的圖。

【具體實施方式】
[0028]以下，參照附圖，說明本實用新型的實施方式。但是，本實用新型不限于這些實施方式。另外，對全部附圖的共同的部分，附加共同的符號，省略重復的說明。另外，附圖是用于促進實用新型的說明和其理解的示意圖，其形狀、尺寸、比例等存在與實際的裝置不同的地方，但這些能夠參照以下的說明和公知的技術(shù)并適當?shù)剡M行設計變更。在以下的實施方式中，有時半導體芯片的上下方向表示在以設置有半導體元件的面為上的情況下的相對方向，與依照重力加速度的上下方向不同。
[0029](第I實施方式)
[0030]圖1和圖2是第I實施方式的半導體裝置10的圖。
[0031]圖1示出半導體裝置10的俯視圖，圖2示出半導體裝置10的第I板狀連接器13側(cè)的側(cè)視圖。
[0032]半導體裝置10具備引線框11、半導體芯片12、絕緣膜15、第I板狀連接器13以及第2板狀連接器14。
[0033]引線框11具備島部28、和與島部28相隔開的第I端子部281以及第2端子部282。引線框11由導電體構(gòu)成，例如，使用低電阻的金屬形成。島部28是搭載半導體芯片12的搭載部。第I端子部281以及第2端子部282是與半導體芯片12的第I電極121以及第2電極122電連接的部分。
[0034]半導體芯片12搭載于島部28，并且具備第I電極121以及第2電極122。半導體芯片12的種類是任意的，沒有特別限定。絕緣膜15形成于半導體芯片12上，并且具備開口部16。絕緣膜15是例如使用聚酰亞胺等絕緣膜而形成的。在第I實施方式中，開口部16具有與第I電極121以及第2電極122對應的形狀以及大小，使第I電極121以及第2電極122的整體露出。
[0035]第I板狀連接器13是彎曲的帶狀的金屬板。第I板狀連接器13與開口部16同樣地，具有與第I電極121對應的形狀以及大小。因此，第I板狀連接器13的一端覆蓋通過開口部16露出的第I電極121的大致整體。第I板狀連接器13的另一端與引線框11的第I端子部281相接。這樣，第I板狀連接器13將第I電極121與第I端子部281之間進行電連接。進而，由于第I板狀連接器13與開口部16同樣地具有與第I電極121對應的形狀以及大小，所以能夠覆蓋第I電極121的整體。由此，能夠擴大第I板狀連接器13與第I電極121的接觸面積，并能夠降低第I板狀連接器13與第I電極121之間的接觸電阻。
[0036]與第I板狀連接器13同樣地，第2板狀連接器14也是彎曲的帶狀的金屬板。第
2板狀連接器14與開口部16同樣地具有與第2電極122對應的形狀以及大小。因此，第2板狀連接器14的一端覆蓋通過開口部16露出的第2電極122的大致整體。第2板狀連接器14的另一端與引線框11的第2端子部282相接。這樣，第2板狀連接器14將第2電極122與第2端子部282之間進行電連接。進而，由于第2板狀連接器14與開口部16同樣地具有與第2電極122對應的形狀以及大小，所以能夠覆蓋第2電極122的整體。由此，能夠擴大第2板狀連接器14與第2電極122的接觸面積，并能夠降低第2板狀連接器14與第2電極122之間的接觸電阻。
[0037]此處，半導體裝置10的半導體芯片12、第I板狀連接器13以及第2板狀連接器14等未被模樹脂密封。在通過線狀構(gòu)造的導線對半導體芯片的電極與引線框的端子部之間進行了電連接的情況下，如果從半導體裝置的外部施加力，則線狀構(gòu)造的導線容易變形。導線的變形導致與其他導線的短路、切斷。因此，在半導體裝置中，為了避免導線變形，需要通過模樹脂固定導線。進而，模樹脂兼具通過覆蓋半導體芯片的表面而保護半導體芯片不被污染的功能。
[0038]但是，如上所述，模樹脂具有吸濕性，所以吸收空氣中的水分。因此，存在由于水分而半導體芯片上的半導體元件劣化的擔憂。
[0039]因此，第I實施方式的半導體裝置10具備第I板狀連接器13以及第2板狀連接器14來代替導線。第I板狀連接器13以及第2板狀連接器14是板狀構(gòu)造的金屬板，相比于線狀構(gòu)造的導線，其機械強度更高。因此，第I板狀連接器13以及第2板狀連接器14不易因來自外部的力而變形。因此，無需用模樹脂固定第I板狀連接器13以及第2板狀連接器14。
[0040]進而，在半導體裝置10中，第I電極121以及第2電極122被第I板狀連接器13以及第2板狀連接器14覆蓋，第I電極121以及第2電極122以外的半導體芯片12的表面被絕緣膜15覆蓋。由此，包括第I電極121以及第2電極122的半導體芯片12的表面能夠通過絕緣膜15和第I板狀連接器13以及第2板狀連接器14而被保護。因此，在半導體裝置10中，無需設置用于保護半導體芯片12的表面的模樹脂。
[0041]通過以上所述，第I實施方式的半導體裝置10無需用模樹脂密封。因此，半導體裝置10不包括具有吸濕性的模樹脂，所以能夠抑制由水分引起的半導體元件劣化。
[0042]另外，第I板狀連接器13以及第2板狀連接器14相比于導線其截面積更大，所以導電性良好。因此，通過使用第I板狀連接器13以及第2板狀連接器14，能夠?qū)Φ贗電極121以及第2電極122、與第I端子部281以及第2端子部282低電阻地進行電連接。
[0043](I)半導體裝置的制造方法
[0044]圖3是第I實施方式的半導體裝置10的制造方法的流程圖。
[0045]在步驟SI中，通過對金屬板進行加壓、蝕刻以及切斷，形成第I板狀連接器13以及第2板狀連接器14。此時，第I板狀連接器13以及第2板狀連接器14是以與第I電極121以及第2電極122的形狀、大小對應的方式而形成的。由此，在半導體芯片12的第I電極121以及第2電極122上分別連接了第I板狀連接器13以及第2板狀連接器14時，第I板狀連接器13以及第2板狀連接器14能夠覆蓋第I電極121以及第2電極122的整體。
[0046]在步驟S2中，在半導體芯片12上形成絕緣膜15。進而，在絕緣膜15中，形成使半導體芯片12上的第I電極121以及第2電極122的整體露出的開口部16。
[0047]在步驟S3中，使用導電性粘接劑，將半導體芯片12搭載于引線框11的島部28。
[0048]在步驟S4中，使用導電性粘接劑，將第I板狀連接器13固定到通過開口部16而露出的第I電極121上和第I端子部281上。同樣地，將第2板狀連接器14固定到通過開口部16而露出的第2電極122上和第2端子部282上。
[0049]在步驟S5中，將通過引線框11連接的多個半導體裝置10切開(單片化)。
[0050]由此，第I實施方式的半導體裝置10完成。根據(jù)該制造方法，不進行基于模樹脂的S封，所以能夠削減制造工序以及制造成本。
[0051]⑵應用板
[0052]圖4和圖5是搭載了第I實施方式的半導體裝置10的應用板的圖。
[0053]圖4以及圖5分別示出具備第I實施方式的半導體裝置10的應用板40的例子。
[0054]如圖4所示，應用板40具備基板41、半導體裝置10、以及多個電子部件42?；?1可以是例如印刷基板。電子部件42經(jīng)由印刷基板41上的布線圖案而與半導體裝置10電連接。進而，也可以將印刷基板41、半導體裝置10以及多個電子部件42 —體地用模樹脂47進行密封，設為圖5所示那樣的應用板50。
[0055]根據(jù)第I實施方式，半導體裝置10使用機械強度高的第I板狀連接器13以及第2板狀連接器14，所以即使未通過模樹脂密封，也能夠避免短路以及切斷的不良狀況。進而，根據(jù)第I實施方式，第I電極121以及第2電極122被第I板狀連接器13以及第2板狀連接器14覆蓋，第I電極121以及第2電極122以外的半導體芯片12的表面被絕緣膜15覆蓋。因此，即使未通過模樹脂密封，也能夠保護包括第I電極121以及第2電極122的半導體芯片12的表面。
[0056]通過以上所述，根據(jù)第I實施方式，半導體裝置10無需基于模樹脂的密封。因此，半導體裝置10不包括具有吸濕性的模樹脂，所以能夠抑制由水分引起的半導體元件劣化。
[0057]進而，根據(jù)第I實施方式，不進行基于模樹脂的密封，所以能夠削減制造工序以及制造成本。
[0058]另外，根據(jù)第I實施方式，通過使用導電性比導線良好的第I板狀連接器13以及第2板狀連接器14，能夠?qū)Φ贗電極121以及第2電極122、和第I端子部281以及第2端子部282低電阻地進行電連接。
[0059](第2實施方式)
[0060]圖6和圖7是第2實施方式的半導體裝置20的圖。
[0061]圖6示出第2實施方式的半導體裝置20的俯視圖，圖7示出第2實施方式的半導體裝置20的第I板狀連接器23側(cè)的側(cè)視圖。
[0062]第2實施方式在第I板狀連接器23的形狀上與第I實施方式不同。第2實施方式的其他結(jié)構(gòu)與第I實施方式的對應的結(jié)構(gòu)相同即可。與第I電極121連接的第I板狀連接器23的連接部以不與第I電極131的形狀以及大小對應而與絕緣膜15的開口部16的形狀以及大小對應的方式形成。因此，在通過開口部16使第I電極121部分地露出了的情況下，第I板狀連接器23將第I電極121部分性地覆蓋，而非整體覆蓋。S卩，第I電極121通過第I板狀連接器23以及絕緣膜15這兩者而被整體地覆蓋。在圖6中，用虛線表示被絕緣膜15覆蓋的第I電極121的部分。
[0063]另外，相反地，關(guān)于絕緣膜15的開口部16，也以不與第I電極121的形狀以及大小對應而與第I板狀連接器23的形狀以及大小對應的方式形成。
[0064]關(guān)于第I電極121，對于每個產(chǎn)品，有時其形狀以及大小不同。因此，在為了覆蓋第I電極121的整體而想要使第I板狀連接器13與各產(chǎn)品的第I電極121的形狀以及大小對應的情況下，第I板狀連接器13需要針對每個產(chǎn)品而被制造為專用的連接器。
[0065]相對于此，根據(jù)第2實施方式，用第I板狀連接器23以及絕緣膜15這兩者覆蓋了第I電極121的整體。S卩，第I板狀連接器23覆蓋第I電極121的一部分，絕緣膜15覆蓋第I電極121的剩余的部分。因此，第I板狀連接器23的形狀以及大小雖然需要與開口部16的形狀以及大小對應，但無需與第I電極121的形狀以及大小對應。因此，能夠?qū)τ诓煌漠a(chǎn)品而使第I板狀連接器23的形狀以及大小相同。因此，關(guān)于第I板狀連接器23，并非作為專用連接器，而能夠作為可在大多數(shù)的產(chǎn)品中使用的通用連接器而大量地制造，并能夠減少其制造成本。另外，關(guān)于第2板狀連接器14，也能夠與第I板狀連接器同樣地，設為將第2電極122部分地覆蓋的通用連接器。
[0066]進而，根據(jù)第2實施方式，與第I實施方式同樣地，無需基于模樹脂的密封，所以能夠得到與第I實施方式同樣的效果。另外，在第2實施方式中，包括第I電極121以及第2電極122的半導體芯片12的表面整體通過絕緣膜15、第I板狀連接器23以及第2板狀連接器14覆蓋。因此，即使未通過模樹脂密封，也能夠保護包括第I電極121以及第2電極122的半導體芯片12的表面。
[0067]雖然說明了本實用新型的幾個實施方式，但這些實施方式僅作為例子而提出，并未意圖限定實用新型的范圍。這些新的實施方式能夠通過其他各種方式實施，能夠在不脫離實用新型的要旨的范圍內(nèi)，進行各種省略、置換、變更。這些實施方式、其變形包含于實用新型的范圍、要旨內(nèi)，并且包含于權(quán)利要求書中記載的實用新型和其均等范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種半導體裝置，其特征在于，具備: 具有島部、和與所述島部相隔開的端子部的引線框； 搭載于所述島部并且具有電極的半導體芯片； 形成于所述半導體芯片上并且具有使所述電極的至少一部分露出的開口部的絕緣膜；以及 覆蓋通過所述開口部而露出的所述電極并且將所述電極和所述端子部電連接的板狀連接器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體裝置，其特征在于， 所述開口部以及所述板狀連接器具有與所述電極對應的形狀以及大小。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導體裝置，其特征在于， 所述開口部使所述電極的整體露出。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體裝置，其特征在于， 所述板狀連接器具有與所述開口部對應的形狀以及大小。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導體裝置，其特征在于， 所述開口部僅使所述電極的一部分露出。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體裝置，其特征在于， 所述板狀連接器經(jīng)由導電性粘接劑固定于所述電極以及所述端子部。
7.一種搭載了半導體裝置以及電子部件的應用板，其特征在于， 所述半導體裝置具備: 具有島部、和與所述島部相隔開的端子部的引線框； 搭載于所述島部并且具有電極的半導體芯片； 形成于所述半導體芯片上并且具有使所述電極的至少一部分露出的開口部的絕緣膜；以及 覆蓋通過所述開口部露出的所述電極，并且將所述電極和所述端子部電連接的板狀連接器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的應用板，其特征在于， 還具備將所述半導體裝置和所述電子部件一體地密封的模樹脂。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的應用板，其特征在于， 所述半導體裝置和所述電子部件配置于同一基板上，并且經(jīng)由所述基板上的布線圖案而相互電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的應用板，其特征在于， 所述開口部以及所述板狀連接器具有與所述電極對應的形狀以及大小。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的應用板，其特征在于， 所述開口部使所述電極的整體露出。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的應用板，其特征在于， 所述板狀連接器具有與所述開口部對應的形狀以及大小。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的應用板，其特征在于， 所述開口部僅使所述電極的一部分露出。
14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的應用板，其特征在于，所述板狀連接器經(jīng)由導電性粘接劑而固定于所述電極以及所述端子部。
【文檔編號】H01L23/492GK204011406SQ201420091111
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年2月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月6日
【發(fā)明者】田村幸治, 佐藤信幸, 新谷修央, 小沢慎也, 松岡長, 奧村秀樹 申請人:株式會社東芝