1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括加工架（1），所述加工架（1）的頂部鉸接有密封蓋（2），所述加工架（1）的底部固定連接有底座（3），所述底座（3）的底部固定連接有支撐板（4），所述加工架（1）的內(nèi)壁底部開設(shè)有篩孔（5），所述密封蓋（2）的內(nèi)壁固定連接有穩(wěn)定板（9），所述加工架（1）的內(nèi)壁固定連接有限位架（7），所述加工架（1）的內(nèi)壁底部開設(shè)有通孔（10），所述底座（3）的內(nèi)壁底部固定連接有電機(jī)（11），所述電機(jī)（11）的輸出端固定連接有轉(zhuǎn)盤（12），所述轉(zhuǎn)盤（12）的頂部固定連接有打磨盤（6），所述加工架（1）的內(nèi)壁底部固定連接有限位環(huán)（8），其特征在于，還包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述密封蓋（2）靠近加工架（1）的一端與加工架（1）的端部接觸，所述密封蓋（2）的底部與加工架（1）的內(nèi)壁底部接觸，所述打磨盤（6）的底部與限位環(huán)（8）的頂部接觸，所述轉(zhuǎn)盤（12）的表面與底座（3）的內(nèi)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述冷卻部件（13）包括抽水管（21），所述抽水管（21）的端部與水泵（22）的進(jìn)水端連通，所述水泵（22）的出水端連通有彎管（23）；
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述抽水管（21）遠(yuǎn)離水泵（22）的一端與水箱（20）的內(nèi)壁底部接觸，所述彎管（23）的底部貫穿水箱（20）且延伸至水箱（20）的外端，所述彎管（23）靠近圓弧架（24）的一端貫穿加工架（1）且延伸至加工架（1）的內(nèi)部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述固定部件（14）包括彈性架（34），所述移動(dòng)架（31）的底部固定連接有電推桿（45），所述彈性架（34）的頂部與電推桿（45）的底部固定連接，所述彈性架（34）的底部固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)架（32），所述轉(zhuǎn)動(dòng)架（32）的表面開設(shè)有限位槽（35），所述轉(zhuǎn)動(dòng)架（32）的表面固定連接有固定環(huán)（36），所述固定環(huán)（36）的內(nèi)壁開設(shè)有定位槽（33），所述固定環(huán)（36）的內(nèi)壁固定連接有十字架（39），所述十字架（39）的表面固定連接有伸縮板（40），所述伸縮板（40）遠(yuǎn)離十字架（39）的一端固定連接有擠壓板（41），所述擠壓板（41）的下表面開設(shè)有卡槽（44），所述擠壓板（41）的下表面開設(shè)有斜槽（42），所述擠壓板（41）的頂部固定連接有彈片（43）；
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述滑槽板（30）的端部延伸至密封蓋（2）的內(nèi)部，所述移動(dòng)架（31）的內(nèi)壁與滑槽板（30）的內(nèi)壁滑動(dòng)連接，所述固定環(huán)（36）的數(shù)量設(shè)置有四個(gè)，四個(gè)所述固定環(huán)（36）以轉(zhuǎn)動(dòng)架（32）為中心圓周設(shè)置，所述限位架（7）遠(yuǎn)離加工架（1）的一端與限位槽（35）的內(nèi)壁接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述限位架（7）的上下端與限位槽（35）的內(nèi)壁設(shè)置有間隙，所述穩(wěn)定板（9）遠(yuǎn)離密封蓋（2）的一端與轉(zhuǎn)動(dòng)架（32）的表面接觸，所述按壓板（37）的底部與彈片（43）的頂部接觸，所述擠壓板（41）的表面與定位槽（33）的內(nèi)壁接觸，所述卡槽（44）的底部與斜槽（42）的頂部連通，所述卡槽（44）用于插接圓晶（46）。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述刮除部件（15）包括圓孔（50），所述圓孔（50）開設(shè)在打磨盤（6）的底部，所述圓孔（50）的內(nèi)壁頂部固定連接有彈力桿（52），所述彈力桿（52）的底部固定連接有刮板（51），所述刮板（51）的底部與加工架（1）的內(nèi)壁底部接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述分離部件（16）包括彈力板（62），所述彈力板（62）的端部與儲(chǔ)存架（60）的內(nèi)壁固定連接，所述彈力板（62）遠(yuǎn)離儲(chǔ)存架（60）的一端固定連接有三角板（63），所述三角板（63）的底部鉸接有推板（64），所述儲(chǔ)存架（60）的底部鉸接有卸料板（61）；
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：